Beschaffung eines automatischen Wirebonders

Hochschule RheinMain, Die Präsidentin65022 Wiesbaden, HessenVeröffentlicht: 15. August 2026

Angebotsfrist: 31. August 2026

Zusammenfassung

Automatisch erstellt aus den Vergabeunterlagen

Die Hochschule RheinMain schreibt öffentlich die Beschaffung eines automatischen (programmierbaren) Wirebonders aus. Das Gerät dient Forschungs- und Lehrzwecken am Campus Rüsselsheim (Gebäude A, Raum U05) und muss u.a. Ball-Wedge- und Wedge-Wedge-Bondverfahren mit Gold- und Aluminiumdrähten beherrschen.

Gefragt sind: Lieferung des Wirebonders inkl. aller Komponenten, Zubehör, Software, Transport, Installation, Inbetriebnahme, Funktionsprüfung, Anwenderschulung sowie Angaben zu Wartung, Support und Gewährleistung. Es gibt nur ein Los.

Angebotsfrist: 31.08.2026, 12:00 Uhr (elektronisch über DTVP).

Lieferung & betriebsfertige Inbetriebnahme: bis spätestens 15.12.2026 (KW 51).

Nebenangebote: nicht zugelassen.

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Zeitplan & Fristen

Aus den Vergabeunterlagen extrahiert

Angebotsfrist: 31. August 2026

Termin / FristAUG2026SEPOKTNOVDEZ

Bieterfragen-Frist28. Aug. 2026

Angebotsfrist31. Aug. 2026

Bindefrist31. Aug. – 28. Sep. 2026

Nachforderung Eignungsnachweiseca. 28. Sep. – 8. Okt. 2026

Lieferung und Inbetriebnahme15. Dez. 2026

vor Angebotsabgabenach Angebotsabgabegeschätzt

Zuschlagskriterien

Gewichtung laut Vergabeunterlagen

Preis & Qualität3 Kriterien

Preis 25%Qualität 75%

Preis / Wirtschaftlichkeit25%
Gesamtkosten einschließlich Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Schulung (Summe Preisblatt). Günstigster Bieter erhält die vollen 25%, teurere Angebote einen prozentualen Anteil.
Erfüllung der technischen Spezifikation50%
Erfüllung und Qualität der Anforderungen 10-22 sowie Gewährleistung, Wartung, Lieferzeit, Support und Schulung. Bewertung je Anforderung von 0 bis 10 Punkten (Anforderungen 1-9 sind Ausschlusskriterien und werden nicht bewertet).
Mehrwert / Added Value25%
Innovative zusätzliche Möglichkeiten oder Funktionen, die über die Ausschreibung hinausgehen. Bewertung wird von drei Experten unabhängig voneinander vorgenommen, kein vorab festgelegtes Bepunktungsschema.

Preis: Günstigster Bieter erhält die vollen 25%, teurere Angebote erhalten einen prozentualen Anteil (25% * günstigster Preis / eigener Preis). Technische Spezifikationen: Bewertung von Anforderungen 10-22 sowie Gewährleistung, Wartung, Lieferzeit, Support und Schulung mit 0-10 Punkten je Anforderung (10=übertroffen, 8=vollständig erfüllt, 6=weitgehend, 4=teilweise, 2=deutlich unzureichend, 0=nicht erfüllt). Mehrwert: Bewertung durch drei unabhängige Experten, kein vorab festgelegtes Bepunktungsschema.

KI-Hinweis: Zuschlagskriterien und Gewichtungen (Preis 25%, Technische Spezifikation 50%, Mehrwert 25%) sind vollständig aus dem Bewertungsschema ersichtlich; die Bewertungsmethodik ist detailliert dokumentiert.

Leistungsumfang

Aus den Vergabeunterlagen

Bondverfahren und Einsatzprofil

Der Wirebonder muss folgende Bondverfahren abdecken:

Ball-Wedge-Bonden mit Golddraht inkl. Erzeugung von Gold-Stud-BumpsWedge-Wedge-Bonden mit Aluminiumdraht (25 µm) – nachrüstbar oder bereits in GrundkonfigurationManueller Bondbetrieb für einzelne Bonds, Reparatur und ReworkAnlern-Funktion, Programmspeicherung, vollständig motorisierte Achsen

Das System ist hauptsächlich für die elektrische Kontaktierung von mikroelektronischen und nanotechnologischen Bauelementen, Strahlungsdetektoren, Sensoren, ASICs und 'bare die'-Chips sowie für Prototypen der Student Microelectronics Foundry vorgesehen.

Mindestanforderungen an das System

Zwingende (Ausschluss-)Anforderungen:

Verarbeitung von 12 µm Golddraht für sehr kleine Gold-Stud-BumpsEinstellbarkeit und Reproduzierbarkeit der Bondparameter (Kraft, Temperatur, Ultraschallenergie) für Gold-Stud-Bumps auf Al-Bump-Pads sowie Wirebonds auf flexiblen/starren Leiterplatten mit GoldoberflächenOptisches System mit guter Sichtbarkeit bis 10 µm Durchmesser (z.B. Passivierungsöffnungen)Nutzbare Bondfläche ≥ 50 mm × 50 mmMöglichkeit zur Nachrüstung/Nutzung von Wedge-Wedge-Bonden mit 25 µm Aluminiumdraht (zusätzlicher Bondkopf/-modul oder Werkzeugwechsel)

Bewertungsrelevante Zusatzanforderungen (Beispiele):

Beheizbarer Bondtisch (Heater Stage)Schwingungsisolierter Tisch (Anti-Vibration Support)Wedge-Wedge bereits in GrundkonfigurationHerstellerunterstützung bei Inbetriebnahme für Gold-Stud-Bumps mit 50 µm PitchDeep-Access-Werkzeuge mit 90°-Drahtzuführung für Wedge-WedgeKomfortable Benutzerführung (z.B. interaktives Touchdisplay)Dokumentation von Bondprozessen (Offline-Aufzeichnung)Gleichzeitige Übersichts- und DetailansichtGrößere nutzbare Bondfläche (lange, schmale Halterstrukturen bis ~100 cm × ~5 cm)Starter-Kit für unmittelbaren BetriebKompakte Abmessungen, geringes Gewicht; Einbringung durch Türen mit ≥ 80 cm freier Breite230-V-Stromversorgung ohne besondere InfrastrukturReinraumtauglichkeit des Systems

Lieferung, Aufstellung und Inbetriebnahme

Lieferung des Wirebonders in der angebotenen Konfiguration inkl. aller für die Bondverfahren erforderlichen Bondköpfe, Werkzeuge, Halterungen, Softwarelizenzen und ZubehörteileTransport frei bis zum Laborraum (DDP) inkl. geeigneter Verpackung und TransportversicherungAufstellung, Installation, Inbetriebnahme und vollständige Funktionsprüfung am AufstellortAufstellort: Hochschule RheinMain, Campus Rüsselsheim, Am Brückweg 26, 65428 Rüsselsheim, Gebäude A, Raum U05 – ggf. Reinraumbereich oder Laminar-Flow-BoxFrist: Lieferung und betriebsfertige Inbetriebnahme bis spätestens 15.12.2026 (KW 51)Bieter muss Transport-, Einbringungs- und Installationsanforderungen (Abmessungen, Gewicht, Türbreiten, Wendekreise, ggf. Aufzüge/Hebezeuge) sowie alle erforderlichen Medien und Anschlüsse (Druckluft, Schutzgas, Abluft, Netzwerk, Kühlung, 230 V) angeben

Schulung, Dokumentation und Service

Anwenderschulung am Standort (mind. Bedienung, Programmierung von Bond-Schemata, manuelles Bonden, Stud-Bumping, Werkzeugwechsel, Reinigung, Routinewartung, grundlegende Fehlerdiagnose); Anzahl Schulungstage und max. Teilnehmerzahl angebenBedienungsanleitungen, Wartungsunterlagen und technische Dokumentationen (digital; gedruckte Unterlagen zusätzlich, sofern verfügbar)Standardgewährleistung (Laufzeit, Leistungsumfang, Bedingungen) sowie separate Ausweisung von Optionen für verlängerte Gewährleistung/GarantieWartungsintervalle, -umfang und zugehörige Kosten; alternative Service- und Wartungsmodelle (Leistungsumfang, Reaktionszeiten, Kosten)Verfügbarkeit von Ersatzteilen, Verbrauchsmaterialien, Zubehör, Reparaturleistungen und SoftwareupdatesTechnischer Support (Kontaktwege, Servicezeiten, Reaktionszeiten)Optionale Positionen (z.B. Gewährleistungserweiterung, zusätzliche Schulungen, Erweiterungsmodule) sind separat zu bepreisen

Eignungskriterien

Geforderte Nachweise laut Vergabeunterlagen

Befähigung und Erlaubnis zur Berufsausübung

Nachweis der Eintragung im Handels- oder Berufsregister (Anlage 11; Fremdbescheinigung)Eigenerklärung zum Sprachniveau (Anlage 9)Eigenerklärung zu Ausschlussgründen nach GWB §§ 123, 124 (Anlage 4)Eigenerklärung zu Russland-Sanktionen gemäß VO (EU) 2022/833 (Anlage 6)Eigenerklärung zur Tariftreue und Mindestentgelt nach HVTG/Mindestlohngesetz (Anlage 5)

Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit

Eigenerklärung zur Unternehmenseignung (Anlage 7) mit Umsätzen und Mitarbeiterzahlen (FTE) der Geschäftsjahre 2022–2024, Klassifizierung der Unternehmensgröße, USt-IdNr. bzw. anderer Identifikation, Börsennotierung, ggf. Nationalität des wirtschaftlichen EigentümersGeschäftsauskunft (im Auftragsschreiben zusätzlich gefordert)Nachweis einer Betriebshaftpflichtversicherung (Anlage 12; Fremdbescheinigung)Bescheinigung über die Zahlung der SozialbeiträgeErklärung, dass keine Ausschlussgründe nach § 19 Abs. 1 MiLoG vorliegen, und Bereitschaft, prüffähige Unterlagen über eingesetzte Beschäftigte vorzulegen

Technische und berufliche Leistungsfähigkeit

Unternehmensdarstellung mit Mitarbeiterentwicklung der letzten drei Jahre (getrennt nach Verwaltung, Produktion, Service)Eigenerklärung Projektreferenzen (Anlage 8) – bis zu 3 Referenzen; Hinweise aus Formular: mind. eine Referenz für eine Universität/Hochschule, produktiver Einsatz zum Zeitpunkt der Angebotsabgabe, aktuell noch in Wartung/Support des Bieters, Vergleichbarkeit zur ausgeschriebenen Leistung (weitere Schwellen wie Nutzerzahl oder Softwaremodule sind in der Anlage hinterlegt, im vorliegenden Ausschnitt jedoch nicht im Detail genannt)Nachweis ISO 9001-Qualitätsmanagementsystem (Anlage 13; Fremdbescheinigung)Präqualifikationsnachweise (falls vorhanden, mittels Eigenerklärung; werden anerkannt, sofern vollständig und aktuell)

Sonstige Bedingungen und Verfahrenshinweise

Tariftreue und Mindestentgelt als Bedingung an die Auftragsausführung (Anlage 5)Beschreibung der Telefon-Reaktionszeit für ServiceanfragenKonzept zur Erbringung der erforderlichen Service-LeistungenGewerberechtliche Voraussetzungen für die Ausführung der Leistung müssen erfüllt sein; AGB des Bieters sind ausgeschlossenVerpflichtende Nachweise werden erst nach Abschluss der Angebotswertung vom Zuschlagsberechtigten angefordert (Frist max. 10 Kalendertage); bei fehlenden Nachweisen trotz Aufforderung erfolgt Ausschluss und Anfrage an den nächstplatzierten BieterAuftraggeber darf eigene Erkundigungen zur Eignung einholen (Bieter ermächtigt dazu)Zuschlagskriterien: Preis/Wirtschaftlichkeit (25 %), Erfüllung der technischen Spezifikation inkl. Gewährleistung, Wartung, Lieferzeit, Support, Schulung (50 %), Mehrwert/Added Value (25 %)

Referenzprojekte

bis zu 3 Referenzen ReferenzenZeitraum: nicht konkret genanntVolumen: nicht konkret genannt

Eigenerklärung Projektreferenzen (Anlage 8) mit Vergleichbarkeit zur ausgeschriebenen Leistung; Hinweise aus Formular: mindestens eine Referenz für eine Universität/Hochschule, produktiver Einsatz zum Zeitpunkt der Angebotsabgabe, aktuell noch in Wartung/Support des Bieters

Beteiligungsform (alleiniger Auftragnehmer / BG / Unteraufternehmer), Auftraggeber, Vergleichbarkeit mit ausgeschriebener Leistung; weitere konkrete Schwellen (z.B. Nutzerzahl, Softwaremodule) sind laut Formular hinterlegt, aber im vorliegenden Ausschnitt nicht im Detail genannt

KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.