BSE-Topographie und Multikanal-Messgerät für REM

Beschafft wird genau 1 Stück eines Messsystems zur 3D-Topographiemessung für ein bestehendes Hitachi SU70 FE-SEM (REM/EBIC-Messplatz) am Fraunhofer IMWS in Halle (Saale). Die Leistung umfasst Lieferung, Integration in das vorhandene Mikroskop und einen Desktop-PC, Inbetriebnahme, Dokumentation sowie die Teilnahme am gemeinsamen Abnahmeprotokoll. Die Beschaffung erfolgt im Rahmen eines Förderprojekts; das System dient unter anderem Patentverletzungsanalysen an TOPCon-Solarzellen (Front- und Rückseitentextur).

Auslesen und Signalverstärkung aller Quadranten des vorhandenen Mehrquadranten-BSE-Detektors. Nachweis der Kompatibilität – auch wenn die Komponenten von einem Drittanbieter stammen – und Integration in das Hitachi SU70 sowie den bestehenden Desktop-PC. Die weitere Nutzung des vorhandenen DISS5-Scan-Controllers muss erhalten bleiben; Kompatibilität mit EDX/EBSD (EDAX) ist sicherzustellen.

Elektroniksystem mit synchroner Mehrkanalerfassung (4 analoge und 12 digitale Eingänge), kalibrierten Verstärkern, Scan Controller über USB und Erweiterbarkeit. Es müssen die strombezogenen Messtechniken EBIC, EBAC, RCI und EBIRCH inklusive 12-Bit-Digitalisierung unterstützt werden.

Lieferung einer Software für 3D-Topographie-Erfassung und -Rekonstruktion, Auswertung der REM-Detektorsignale, Korrelation mit weiteren Messsignalen sowie eine kalibrierte Vermessung. Gefordert sind 3D- und laterale Kalibrierfunktionen sowie die Verfügbarkeit einer zertifizierten Referenzprobe. Optional (bewertet): Kompatibilität mit moderner REM-Hardware namhafter Hersteller (Option 1.12) und Mitlieferung zertifizierter Referenzprobe(n) (Option 1.13).

Transport, Verpackung, Versand, Zoll und Einfuhrkosten (inkl. Dual-Use-Güter) sind im Angebotspreis enthalten. Lieferung verzollt an Fraunhofer IMWS, Otto-Eißfeldt-Straße 12, 06120 Halle. Der Lieferant bringt eigene Transportmittel für die Lieferung ins Labor mit und stimmt den Liefertermin vorab mit der technischen Ansprechperson ab. Nachzuweisen sind die CE-Sicherheitskonformität sowie technische Dokumentation, Anleitungen und Gerätekennzeichnungen in Deutsch oder Englisch. Abnahme durch gemeinsames Protokoll mit Prüfung der geforderten Parameter.

Alle mit „F“ markierten Positionen in der technischen Detail-Datei (06_Technische_Details_techn.details.xlsx) sind zwingend zu erfüllen: 1.1 BSE-Detektor-Auslese/Verstärkung; 1.2 Integration in Hitachi SU70; 1.3 Multikanal-Elektronik; 1.4 EBIC/EBAC/RCI/EBIRCH; 1.5–1.8 Software für 3D-Topographie; 1.9–1.10 Kalibrierfunktion und Referenzprobe; 1.11 Kompatibilität (EDX/EBSD, DISS5); 2.4 Dokumentation in Deutsch/Englisch; 3.1 CE-Konformität. Nichterfüllung oder fehlende Angaben führen zum Ausschluss.

Vorzulegen ist eine Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach §§ 123, 124 GWB (u. a. zu strafrechtlichen Verurteilungen, Steuer- und Sozialversicherungspflichten, Insolvenz, Wettbewerbsverhalten, Interessenkonflikten, früheren Vergabeverfahren, Lieferkettensorgfaltspflichten). Bei Bietergemeinschaften Erklärung aller Mitglieder mit Benennung eines bevollmächtigten Vertreters und Gesamtschuldnerhaftung. Auf Verlangen sind Auskünfte zu wirtschaftlichen und rechtlichen Verbindungen zu anderen Unternehmen sowie Nachweise zur Einhaltung des Mindestlohngesetzes vorzulegen.

Abgabe eines Tariftreueversprechens gemäß § 3 BTTG (alternativ Präqualifizierungszertifikat). Einhaltung der ILO-Kernarbeitsnormen, des Mindestlohngesetzes, der NHS-Nachhaltigkeitsstandards der Fraunhofer-Gesellschaft sowie der Antikorruptions- und Exportkontrollregeln. Hinweis: Im Auszug werden keine Anforderungen an Referenzprojekte, Mindestumsatz oder Bilanzkennzahlen formuliert.