Einlage & Druckplatte (Bondchuck SiN 8zoll)
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDas Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) in Chemnitz beschafft zwei Lose mit Präzisionsbauteilen aus Siliziumnitrid für eine Waferbondanlage vom Typ EVG 540.
Los 1 – Bondplatte 8 Zoll: 2 Stück identische Bonddruckplatten (SiN, 8 Zoll) als Prozesswerkzeug.
Los 2 – Einlage 8 Zoll: 2 Stück identische Bondchucks (SiN, 8 Zoll) als Prozesswerkzeug.
Beide Lose erfordern Vollmaterial ohne Porosität, Temperaturstabilität bis 550 °C, Kraftstabilität bis 70 kN sowie hohe Oberflächengüte. Konstruktionsgrundlage sind STEP-Dateien.
Die Lose können einzeln oder kombiniert angeboten werden. Es ist ein offenes Verfahren nach UVgO; Angebote sind bis zum 14.10.2026 um 12:00 Uhr ausschließlich elektronisch über die Vergabeplattform einzureichen.
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis50%
Angebotspreis (ohne MWSt). Bewertung metrisch: niedrigster Preis erhält volle Punktzahl, doppelt so hoher Preis 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation. Optionen fließen in die preisliche Bewertung ein.
- Technische Spezifikation50%
Technische Ausführung der Bonddruckplatte bzw. des Bondchucks (Siliziumnitrid). Bewertung 0-100 Punkte je nach relativem Vorteil/Nachteil. LV-Positionen mit F (Forderung) müssen zwingend erfüllt werden, sonst Ausschluss. B-Positionen dienen der Bewertung (max. 100 Punkte). O-Positionen (Optionen) fließen ebenfalls in die technische Bewertung ein (angeboten/nicht angeboten oder gewichtet).
Niedrigster Preis erhält volle Punktzahl, ein fiktiver doppelt so hoher Preis erhält 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation. Technische Spezifikation: 0-100 Punkte je nach relativem Vorteil/Nachteil gegenüber bester Lösung. Gesamtpunkzahl = gewichtete Summe der Punkte je Kriterium.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenGemeinsame technische Anforderungen an beide Lose
Beide Lose (Bondplatte und Einlage) sind für den Einsatz als Prozesswerkzeuge in einer Waferbondanlage vom Typ EVG 540 bestimmt.
Liefermodalitäten
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenZwingende Ausschlussgründe (§§ 123, 124 GWB)
Es dürfen keine Ausschlussgründe gemäß §§ 123 und 124 GWB vorliegen. Das Nichtvorliegen ist durch die unterschriebene Eigenerklärung (Formular „C_Eigenerklärung Nichtvorliegen Ausschlussgründe" / „C_Self-declaration regarding the absence of exclusion criteria") zu belegen. Die Erklärung ist von jedem Bewerber/Bieter und von allen Mitgliedern einer Bietergemeinschaft abzugeben. Etwaige Self-Cleaning-Maßnahmen gemäß § 125 GWB sind auf gesonderter Anlage darzulegen.
Zu den erfassten Tatbeständen stehen u. a. Verurteilungen wegen:
Eignungsnachweis und weitere Anforderungen
Finanzielle Anforderungen (schwellenwertabhängig)
Sprache, Form und Einreichung
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenAuf einen Blick
Erfüllungsort
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