Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenBeschaffung eines Flip-Chip-Die-Bonders für die FAIR GmbH (Facility for Antiproton and Ion Research) in Darmstadt.\n\nEin Flip-Chip-Die-Bonder ist ein Präzisionsgerät, mit dem Halbleiterchips „umgedreht" (Face-down) mikrometergenau auf einen Träger oder Sensor gesetzt und elektrisch kontaktiert werden – z.B. über Lotbumps, Kleben oder Ultraschallbonden. Das Gerät wird für Forschungszwecke benötigt.\n\nWichtige Eckpunkte:\n- Lose: 1 (ein einziges Los, kein Los-Teilung) – Lieferung 1 Stück Flip-Chip-Die-Bonder, optional mit Wartung\n- Lieferort: GSI/FAIR, Carl-Zeiss-Str. 5, 64331 Weiterstadt (bzw. Darmstadt, Planckstr. 1)\n- Angebotsabgabe: 22.09.2026, 12:00 Uhr über das Deutsche Vergabeportal (DTVP)\n- Zuschlag: nach Preis (40 %) und Leistungskriterien (60 %) – wirtschaftlichstes Angebot\n- Pflicht: Nachweis von 3–5 Referenzen über Flip-Chip-Die-Bonder an Forschungsinstituten/Universitäten, max. 3 Jahre alt\n- Vertragssprache: Englisch
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis40%
Angebotspreis, gewichtet mit 40% im Rahmen der Preis-Quotienten-Methode
- Completeness and Quality of the Bid Documents20%
Bewertet wird, inwieweit die Angebotsunterlagen zeigen, dass das vorgeschlagene System die technischen, qualitativen und funktionalen Anforderungen vollständig erfüllt. Klar strukturierte, technisch präzise und konsistente Beschreibung der Systemkonfiguration und Qualitätssicherung wird positiv bewertet.
- Quality Assurance, Acceptance Testing, and Documentation25%
Bewertet werden Vollständigkeit, Nachvollziehbarkeit und technische Qualität der Qualitätssicherungsbeschreibung sowie der technischen Dokumentation, einschließlich Test- und Abnahmeverfahren.
- Delivery time, installation and training30%
Bewertet werden Transparenz und Plausibilität der angegebenen Lieferzeit, Installationszeit und Schulungszeit. Kürzere, plausibel dargestellte Zeitrahmen werden positiv bewertet, längere entsprechend niedriger bis 0 Punkte. Zudem werden Maßnahmen bei drohenden Lieferverzögerungen bewertet.
- Repair Services and Sustainability25%
Bewertet werden die Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Vor-Ort-Services (vorzugsweise für zehn Jahre) sowie die Service-Reaktionszeit (innerhalb von 48h). Längere Ersatzteilverfügbarkeit und kürzere Reaktionszeiten werden positiv bewertet.
Preis-Quotienten-Methode, gewichtet nach Preis (40%) und Kriterien (60%)
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenBeschaffungsgegenstand
Lieferung von 1 Stück Flip-Chip-Die-Bonder für Forschungszwecke.
Das Gerät dient zur elektrischen Verbindung von Halbleiterchips, wobei die Unterseite des Chips über Kontaktbeulen (Bumps) mit einem Sensor oder Substrat verbunden wird. Es muss Mikrometer-präzises Platzieren der umgedrehten (Face-down) Chips ermöglichen und verschiedene Bonding-Technologien unterstützen.
Prozessmodule / technische Bestandteile
Das System muss folgende Prozessmodule umfassen:
Bonding-Technologien
Das Gerät muss verschiedene Bonding-Verfahren unterstützen:
Optionale Wartung
Optional können Wartungsleistungen angeboten werden:
Versicherung (Multi-Risk-Insurance)
Multi-Risk-Insurance-Kosten = 0,8 % des Netto-Rechnungsbetrags – vom Auftragnehmer zu tragen und im Angebot einzuplanen.
Garantie
24 Monate Garantie ab Abnahme.
Lieferung und Erfüllungsort
Dokumentation
Bereitstellung aller für Abnahme, Betrieb, Wartung und Reparatur erforderlichen Dokumente: Prüfberichte, Werkszeugnisse, Zeichnungen, Betriebsanleitungen etc. Zwei Lieferscheine je Lieferung.
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenPersönliche Eignung / Ausschlussgründe
Wirtschaftliche / finanzielle Eignung
Fachliche / technische Eignung
Nachweis der technischen Leistungsfähigkeit durch das benannte Referenzprojekt: 3–5 Referenzen über Flip-Chip-Die-Bonder, nicht älter als 3 Jahre, das angebotene System muss bereits erfolgreich an Forschungsinstituten oder Universitäten im Einsatz sein. Ohne Nachweis: zwingender Ausschluss.
Qualitätsmanagement
Selbstdeklaration zur Einhaltung von ISO 9001 oder eines gleichwertigen Qualitätsmanagementstandards.
Rechtsform / Bietergemeinschaften / Unterauftragnehmer
Sanktionen / Regulatorische Erklärungen
Nachforderung von Unterlagen
Die Vergabestelle behält sich vor, gemäß § 56 VgV einmalig fehlende Dokumente nachzufordern. Unvollständige Teilnahmeanträge werden jedoch gemäß § 57 VgV ausgeschlossen. Fehlende Pflichtfelder im Angebotsformular können zum Ausschluss führen.
Referenzen über Flip-Chip-Die-Bonder; das angebotene System muss bereits erfolgreich an anderen Forschungsinstituten oder Universitäten im Einsatz sein
Inhalt je Referenz: Kunde (Name, Adresse), Umfang der Lieferung/Leistung, Auftragsvolumen in EUR, Leistungszeitraum/Lieferdatum, Ansprechpartner (Telefon oder anonymisierte Kontaktadresse), Bemerkungen. Ohne Nachweis: zwingender Ausschluss vom Verfahren.