Sägeblätter / dicing blates
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDie Fraunhofer-Gesellschaft, Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) in Chemnitz, beschafft Sägeblätter (Dicing Blades) für ihre Wafer-Sägemaschine vom Typ DISCO DFD6340. Die Lieferung ist in zwei Lose aufgeteilt: Los 1 umfasst 30 Sägeblätter für Silizium-Wafer (56×40 mm, 50 µm dick), Los 2 umfasst 30 Sägeblätter für Glas-Wafer (58×40 mm, 200 µm dick). Bieter können ein Los oder beide Lose anbieten. Die Angebote müssen bis spätestens 14.10.2026 um 12:00 Uhr elektronisch über die Vergabeplattform eingereicht werden.
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis50%
Angebotspreis ohne MwSt; niedrigster Preis erhält volle Punktzahl, doppelt so hoher Preis 0 Punkte, lineare Interpolation dazwischen.
- Lieferzeit50%
Lieferzeit; schnellste Lieferzeit erhält volle Punktzahl, eine fiktive doppelt so lange Lieferzeit 0 Punkte, lineare Interpolation dazwischen.
Metrische Kriterien (Preis, Lieferzeit): Niedrigster Wert erhält volle Punktzahl, ein fiktiver doppelt so hoher Wert erhält 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation. Nicht-metrische Kriterien (technische Ausführung): Bewertung 0-100 Punkte anhand einer Notenskala (100%=Note 1, 80%=Note 2, 60%=Note 3, 40%=Note 4, 20%=Note 5, 0%=Ausschluss).
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenAllgemeine Anforderungen an beide Lose
Verwendungszweck: Sägeblätter (Dicing Blades) für die Bearbeitung von Wafern auf der Scheibensägemaschine DISCO Wafer Dice DFD6340.
Allgemeine technische Merkmale (gelten für Los 1 und Los 2):
Lieferung: schnellstmögliche Lieferung an die Fraunhofer-Gesellschaft, Institut ENAS, Technology Campus 3, 09126 Chemnitz.
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenFirmenprofil
Vorlage eines Firmenprofils in Textform (keine Links, keine Bilder) mit folgenden Mindestangaben:
Umsatzangaben
Angabe der Umsätze für die Geschäftsjahre 2022, 2023 und 2024 (falls vorhanden auch 2025).
Eigenerklärung Ausschlussgründe
Unterschriebene Eigenerklärung, dass keine Ausschlussgründe gemäß § 123 und § 124 GWB vorliegen. Zudem dürfen keine Ausschlussgründe nach dem SchwarzArbG, AEntG, AufenthG, MiLoG, LkSG oder BTTG bestehen. Ggf. sind Selbstreinigungsmaßnahmen gemäß § 125 GWB in einer separaten Anlage darzulegen.
Technische Eignung (F-Kriterien aus dem Leistungsverzeichnis)
Eignung der Sägeblätter für das jeweilige Wafer-Material sowie nachgewiesene Kompatibilität mit der Sägemaschine DISCO DFD6340. Nichterfüllung der mit 'F' gekennzeichneten Forderungen führt zum sofortigen Ausschluss.
Sonstige Anforderungen
Elektronische Kommunikation und Angebotsabgabe über die Vergabeplattform. Angebote in Textform nach § 126b BGB. Sprache: Deutsch oder Englisch. Preise in EUR, max. 3 Nachkommastellen, ohne Umsatzsteuer.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenAuf einen Blick
Erfüllungsort
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