Ausschreibungen Brandenburg
Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers
IHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Energie (MWAE) | Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Frankfurt (Oder), BrandenburgVeröffentlicht:
Angebotsfrist:
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDie IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik beschafft ein halbautomatisches HF-Prober-System zur Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Geliefert, installiert und in Betrieb genommen wird ein komplettes System bestehend aus Wafer-Prober, Chuck mit abgeschirmter Messkammer, vier programmierbaren Sondenmanipulatoren mit Kelvin-Armen, automatischem Mikroskop mit CCD-Kamera, fünf Source Measure Units (SMUs), Impedanzmesseinheit sowie Instrumentenregal und Kabelzubehör. Im Leistungsumfang enthalten sind außerdem Verpackung/Transport, Installation, Inbetriebnahme, Kalibrierung, Vor-Ort-Schulung (2–3 Arbeitstage), Dokumentation und 10 Kelvin-Spitzen. Abgabe: elektronisch als Textform, Angebotsfrist 31.08.2026 um 12:00 Uhr. Es handelt sich um EIN Los ohne Losaufteilung.
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertTermin / FristAUG2026SEPOKTNOVDEZJAN2027FEBMÄRAPRMAI
Bieterfragen-Frist24. Aug. 2026
Angebotsfrist31. Aug. 2026
Bindefrist30. Okt. 2026
Lieferfristca. 30. Okt. 2026 – 26. Mai 2027
Gewährleistungca. 26. Mai 2027 – 26. Mai 2029bis 2029
vor Angebotsabgabenach Angebotsabgabegeschätzt
Zuschlagskriterien
Gewichtung laut VergabeunterlagenPreis & Qualität2 Kriterien
Preis 50%Qualität 50%
- Preis50%
Gewichtung des Preises bei der Zuschlagserteilung auf das wirtschaftlichste Angebot
- Sonstige Zuschlagskriterien50%
Die konkreten Zuschlagskriterien ergeben sich aus den beigefügten Vergabeunterlagen (u.a. Evaluation Matrix_Semi-Automatic RF Probe System 200mm.pdf). Die einzelnen Kriterien und deren Gewichtung innerhalb der 50% sind im vorliegenden Dokument nicht aufgeschlüsselt.
KI-Hinweis: Die Aufteilung der 50% Kriteriengewichtung auf einzelne Zuschlagskriterien ergibt sich aus den beigefügten Vergabeunterlagen (Evaluation Matrix), die im vorliegenden Auszug nicht enthalten sind.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenWafer-Prober und Prober-Plattform
Halbautomatischer Prober für 200-mm-Wafer.
Chuck mit Verfahrbereich X/Y ca. 210 × 300 mm, Auflösung ≤ 0,5 µmTheta ±5°, Z-Hub ≥ 50 mm mit Auflösung ≤ 0,2 µmVibrationsisolierter TischHalbautomatischer Wafer-LoaderSteuerungssoftware auf Windows-PC, Bedienung über Touchscreen, Tastatur und MausGesamtgröße ≤ 200 × 150 × 200 cm (B × T × H); größtes transportierbares Modul ≤ 105 × 205 × 200 cm
Sondenmanipulatoren und Mikroskop
Sondenmanipulatoren (4 Stück):
Motorisiert und programmierbarX/Y/Z je ≥ 25 mmMagnetfußKelvin-Arme inklusive Kelvin-Spitzen10 Kelvin-Spitzen (Kelvin Probes) sind als Ersatz mitzuliefern
Automatisches Mikroskop:
Zoom ≥ 40×LED-BeleuchtungFarb-CCD-Kamera, ≥ 6 MP, ≥ 2048 × 1538 Pixel, ≥ 120 fps
Charakterisierungs- und Messeinheiten
Source Measure Units (5 Stück):
± 210 V, ± 100 mA4-Quadrant-Betrieb2-/4-Draht-MessungAuflösung ≥ 0,5 µV / 0,1 fA
Impedanzmesseinheit:
Frequenzbereich 1 kHz bis 10 MHzDC-Bias ± 30 VMessmodi: C-V, C-f, C-t
Anschlüsse/Schnittstellen: USB 3.0, Ethernet, HDMI
Benutzeroberfläche: Windows-basiert, Touchscreen, Tastatur, Maus
Zubehör und Instrumentenregal
Instrumentenregal (ca. 55 × 65 cm, Tragfähigkeit ≥ 50 kg)Alle erforderlichen Kabel (Triaxial-Kabel, Verbindungskabel)EU-Netzkabel-Set
Dokumentation
BetriebsanleitungenWartungsdokumentationSchaltpläneTechnische DokumentationSprache: Deutsch oder Englisch, jeweils als PDFSicherheitshinweise zwingend auf Deutsch
Logistik, Installation und Inbetriebnahme
Lieferung an IHP, Labor B2.55Verpackung, Transport, Versicherung, Einfuhr und ZollabwicklungVollständige Installation und Montage, einschließlich Integration der bestehenden LaborequipmentVollständige InbetriebnahmeKalibrierung inklusive KalibrierzertifikatLieferfrist: max. 28 Wochen nach Vertragsschluss
Schulung und Gewährleistung
Vor-Ort-Schulung durch qualifizierten Serviceingenieur, 2–3 Arbeitstage nach erfolgreicher InstallationGewährleistung: 24 Monate ab erfolgreicher Abnahme und Freigabe
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenBefähigung und Erlaubnis zur Berufsausübung
Nachweis über Befähigung und Erlaubnis zur Berufsausübung gemäß VergabeunterlagenEintragung im Handelsregister (mittels Eigenerklärung)Gewerberechtliche Eignung
Zuverlässigkeit und rechtliche Konformität
Keine schweren Verfehlungen im Geschäftsverkehr (z. B. Betrug, Untreue, Bestechung, wettbewerbsbeschränkende Absprachen)Keine Verstöße gegen das GWBKeine Verstöße gegen das Arbeitnehmer-EntsendegesetzSteuer- und Sozialversicherungs-ComplianceGeordnete HaftpflichtversicherungBerufsgenossenschafts-Mitgliedschaft
Leistungsfähigkeit
Technische und wirtschaftliche Leistungsfähigkeit, um den Auftrag auszuführenEignungsleihe nach § 47 VgV ist zulässigBei Bietergemeinschaften müssen alle Mitglieder die Eignungskriterien erfüllen
Unterauftragnehmer und Bietergemeinschaften
Geplante Unterauftragnehmer benennen und Eignung nachweisenBietergemeinschaften benennen bevollmächtigten Vertreter und haften gesamtschuldnerischVerpflichtung zur Weitergabe der Mindestanforderungen an Nachunternehmer
Mindestanforderungen BbgVergG
Verbindliche Vereinbarung Mindestanforderungen BbgVergG (VHB-Bbg Formular 5.3) unterzeichnenZahlung von mindestens 13,00 EUR brutto pro Stunde an alle eingesetzten BeschäftigtenFührung prüffähiger deutschsprachiger LohnunterlagenDuldung von Stichprobenkontrollen und Betriebsbegehungen
Sprache und Angebotsformat
Angebotsabgabe in deutscher SpracheAngebot als Textform gemäß § 126b BGBVerbindliche Unterschrift/Signatur
KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer Vergaben1–3Angebote erwartet
Median vergleichbarer Vergaben: rund 2 Angebote
Wahrscheinliche Bieterzahl
1–3 · 60%4–10 · 25%11+ · 15%
Checkliste zur AngebotsabgabeKonkrete Schritte laut Vergabeunterlagen0 von 27 erledigt
Angebotsformalien
Angebotsdeckblatt und Eigenerklärungen (CSX 51)
Eignungsnachweise
Preisangaben und Preisliste
Technische Konformität
Compliance-Formulare Land Brandenburg
Mit TendiGo
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Zur Original-Ausschreibung ↗Auf einen Blick
Auftraggeber
IHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Energie (MWAE) | Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Anschrift
15236 Frankfurt (Oder)
Ort
15236 Frankfurt (Oder)
Kategorie
Brandenburg
Veröffentlicht
Angebotsfrist
Auftraggeber-Website
mwae.brandenburg.de ↗Erfüllungsort
Ort der Leistung
15236 Frankfurt (Oder)
Brandenburg
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