Semi-automatic prober for characterization of 200 mm wafers
Zusammenfassung
Beschafft werden Lieferung, Aufstellung, Inbetriebnahme und Integration eines halbautomatischen Wafer Probers für die elektrische und temperaturabhängige Charakterisierung von 200 mm Wafern. Das System soll Gleichstrom- und Pulsmessungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz unterstützen und an das bestehende Keithley 4200A-SCS Messsystem angebunden werden. Der Umfang schließt Schulung des Bedienpersonals und Integrationsunterstützung ein.
Zeitplan & Fristen
Die wichtigsten Termine im Überblick- Veröffentlicht13. September 2026
Bekanntmachung und Bereitstellung der Vergabeunterlagen.
- Angebotsfrist13. Oktober 2026
Letzter Termin für die elektronische Angebotsabgabe.
- Bindefrist endet11. Dezember 2026
Bis hierhin sind Sie an Ihr Angebot gebunden (59 Tage). In diesem Zeitraum wird der Zuschlag erteilt.
Zuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis35%
Gewichtung des Preises: 35%
- Kriterien (Qualität)65%
Gewichtung der Kriterien: 65%. Die einzelnen Zuschlagskriterien ergeben sich aus den beigefügten Vergabeunterlagen (Annex 2 - Evaluation criteria.pdf).
Leistungsumfang
Halbautomatischer Wafer Prober
Geliefert, aufgestellt, in Betrieb genommen und integriert werden soll ein halbautomatisches Wafer-Prober-System für 200 mm Wafer. Das System muss vollständig funktionsfähig übergeben werden.
Messfunktionen
Das System muss DC- und Pulsmessungen der I-V-Kennlinie sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz unterstützen.
Abgeschirmte Messkammer mit Chuck
Enthalten sein sollen eine abgeschirmte Prober-Kammer und ein temperaturgeregelter Chuck mit dem angegebenen Temperaturbereich.
Elektrische Messspitzen
Vorgesehen sind sechs elektrische Kelvin-Messspitzen mit triaxialen FORCE/SENSE-Schnittstellen.
Optik, Kamera, Steuerung und Zubehör
Zum Umfang gehören automatisierte Mikroskop- und Kamerasysteme, ein Schwingungsdämpfungstisch, Hard- und Software zur Steuerung, ein PC mit Displays sowie alle erforderlichen Kabel und Schnittstellen.
Begleitleistungen
Neben der Technik sind Montage, Inbetriebnahme, Integrationsunterstützung, Schulung des Bedienpersonals und technische Dokumentation Teil des Auftrags.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenVerlauf dieser Vergabe
2 Bekanntmachungen- 03.11.2026Vergabebekanntmachung
- 13.09.2026Ausschreibungauf dieser Seite
Auf einen Blick
Erfüllungsort
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