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TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Max-Planck-Institut für Kernphysik | Regierung von Oberbayern, Vergabekammer Südbayern | Regierung von Oberbayern; Vergabekammer SüdbayernHeidelberg, Baden-WürttembergVeröffentlicht:
Angebotsfrist:

Zusammenfassung

Beschafft werden TARGET Module Leiterplatten für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Auftraggeber ist das Max-Planck-Institut für Kernphysik. Die Lieferung erfolgt nach Heidelberg. Die Leistung umfasst PCB-Fertigung, Bauteilbeschaffung, SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung.

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Zeitplan & Fristen

Die wichtigsten Termine im Überblick
Angebotsfrist: 13. Juli 2026
  1. Veröffentlicht01. Juni 2026

    Bekanntmachung und Bereitstellung der Vergabeunterlagen.

  2. Angebotsfrist13. Juli 2026

    Letzter Termin für die elektronische Angebotsabgabe.

  3. Bindefrist endet12. August 2026

    Bis hierhin sind Sie an Ihr Angebot gebunden (30 Tage). In diesem Zeitraum wird der Zuschlag erteilt.

Zuschlagskriterien

Gewichtung laut Vergabeunterlagen
Richtwertmethode2 Kriterien
  • Technische und produktionstechnische Methodik60%

    Bewertung des spezifischen technischen und produktionstechnischen Vorgehens, einschließlich Stackup-Management, Impedanzprozess, Bestückungsmethodik, Lieferplanung und Risikominderung.

  • Qualitätssicherungsplan40%

    Bewertung des Qualitätssicherungssystems, einschließlich Integration der Inspektion, Rückverfolgbarkeit, Nichtkonformitätsmanagement, Handhabung kundenseitig bereitgestellter Komponenten und elektrischer Prüfstrategie.

Z = L / (P * Skalierungsfaktor), wobei Z die Wirtschaftlichkeitskennzahl, P der Wertungspreis und L die Leistungspunktzahl ist.

KI-Hinweis: Alle Zuschlagskriterien inkl. Gewichtungen und Bewertungsmethode sind vollständig im Dokument enthalten.

Leistungsumfang

Drei Mehrschicht-Leiterplatten je TARGET Module

Jedes TARGET Module umfasst drei Mehrschicht-Leiterplatten mit 14, 14 und 12 Lagen. Genannt sind die Designs TM-PRIM, TM-AUX und TM-POWER.

PCB-Fertigung und Bauteilbeschaffung

Leistungsbestandteil ist die Herstellung der Leiterplatten sowie die Beschaffung der Bauteile, mit Ausnahme kundenseitig beigestellter Komponenten.

SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung

Die SMT-Bestückung, die Prüfung und die Auslieferung sind Teil des Auftrags.

Eignungskriterien

Exportkontrolle und Eigenerklärungen

Gefordert sind eine Declaration of Export Control Classification sowie Eigenerklärungen für Bieter, Bürgen und Nachunternehmer.

Wettbewerb & Angebotsprognose

Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer Vergaben
1–3Angebote erwartet
Median vergleichbarer Vergaben: rund 2 Angebote
Geringe Konkurrenz
Wahrscheinliche Bieterzahl
1–3 · 40%4–10 · 29%11+ · 31%

Verlauf dieser Vergabe

2 Bekanntmachungen
  1. 06.09.2026Vergabebekanntmachung

    Zuschlag erteilt am 06.09.2026

  2. 01.06.2026Ausschreibungauf dieser Seite
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Auf einen Blick

Auftraggeber
Max-Planck-Institut für Kernphysik | Regierung von Oberbayern, Vergabekammer Südbayern | Regierung von Oberbayern; Vergabekammer Südbayern
Anschrift
69117 Heidelberg
Ort
69117 Heidelberg
Kategorie
Baden-Wuerttemberg
Veröffentlicht
Angebotsfrist
Auftraggeber-Website
www.mpi-hd.mpg.de ↗

Erfüllungsort

Ort der Leistung
69117 Heidelberg
Baden-Württemberg

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