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Wafer Burn In Test (ENAS-11.1.3) - PR1212932-3340-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | Vergabekammern des Bundes | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Chemnitz, SachsenVeröffentlicht:
Angebotsfrist:

Zusammenfassung

Automatisch erstellt aus den Vergabeunterlagen

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft 1 Stück Wafer Burn-In-Testsystem für den Standort ENAS in Chemnitz.

Das System dient der Zuverlässigkeitsprüfung von SiC- und GaN-Halbleiterwafern (HTRB, HTGB, Functional Burn-In) bei Temperaturen bis 150 °C und Spannungen bis 1200 V, mit paralleler Belastung von mindestens 1000 Dies.

Es handelt sich um ein zweistufiges Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb. Teilnahmeanträge sind bis 29.09.2026, 10:00 Uhr ausschließlich elektronisch über das Fraunhofer-Vergabeportal einzureichen. Die Lieferung soll Anfang Februar 2027 erfolgen.

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Zeitplan & Fristen

Aus den Vergabeunterlagen extrahiert
Aktive Ausschreibung
Termin / FristSEP2026OKTNOVDEZJAN2027FEB
Teilnahmefrist29. Sep. 2026
Angebotsfristca. 29. Sep. 2026
Ausführungsbeginn5. Feb. 2027
Ausführungszeitraum5. Feb. – 6. Feb. 2027
Zuschlags-/Standstill-FristDatum offen15 Kalendertage nach Absendung der Bieterinformation (§ 134 Abs. 1 GWB); bei elektronischer Übermittlung auf 10 Tage verkürzt (§ 134 Abs. 2 GWB). Genaues Datum nicht beziffert.
Rüge-FristDatum offen10 Kalendertage ab Kenntnis eines Vergabeverstoßes (§ 160 Abs. 3 S. 1 Nr. 1 GWB). Genaues Datum nicht beziffert.
Nachprüfungsantrag-FristDatum offen15 Kalendertage nach Mitteilung des Auftraggebers, dass einer Rüge nicht abgeholfen wird (§ 160 Abs. 3 S. 1 Nr. 4 GWB). Genaues Datum nicht beziffert.
GewährleistungDatum offen12 Monate ab Installation/Übergabe des Prüfsystems. Genauer Start- und Endzeitpunkt nicht beziffert.
Kalibrierung IntervallDatum offenExterne Kalibrierung nicht häufiger als alle 6 Monate. Kein konkretes Datum dokumentiert.
vor Angebotsabgabenach Angebotsabgabegeschätzt

Zuschlagskriterien

Gewichtung laut Vergabeunterlagen
Preis & Qualität3 Kriterien
Preis 35%Qualität 65%
  • Preis35%

    Angebotspreis ohne MWSt. Metrische Bewertung: niedrigster Angebotspreis erhält volle Punktzahl, doppelt so hoher Preis 0 Punkte, lineare Interpolation dazwischen.

  • Technische Ausführung des Produktes / tech. product/service features55%

    Bewertung der technischen Leistungsmerkmale anhand der mit B gekennzeichneten LV-Positionen. Nicht-metrische Bewertung 0-100 Punkte nach Vor-/Nachteilen. Die LV-Positionen mit B-Bewertung umfassen: Betriebstemperaturbereich, Multi-Wafer-Fähigkeit, Wafergrößen-Kompatibilität, DUT-Flexibilität, Anzahl parallel testbarer Dies (Gate/Drain Stress), Gate-Spannungsbereich (min/max), Drain-Source-Spannung, I/O-Kanäle pro Wafer, Max Strom pro Kanal, Kontakte pro Wafer, Training für Software und System (je 2 Punkte), Service-Reaktionszeit vor Ort.

  • Nachhaltigkeit / Sustainability10%

    Bewertung der Nachhaltigkeit anhand der mit N gekennzeichneten LV-Positionen: Leistungsaufnahme im Betrieb (25 Punkte), Leistungsaufnahme Standby (25 Punkte), CDA-Verbrauch Durchschnitt (25 Punkte), CDA-Verbrauch maximal (25 Punkte). Niedrigere Werte werden besser bewertet.

Die Gesamtpunktzahl ergibt sich aus der Summe der gewichteten Punkte je Zuschlagskriterium (max. 100 Punkte). Metrische Kriterien (Preis, Lieferzeit) werden linear interpoliert: niedrigster Wert erhält 100 Punkte, doppelt so hoher Wert 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation. Nicht-metrische Kriterien werden anhand einer Skala 0-100 nach Vor-/Nachteilen bewertet (Note 1=100%, Note 2=80%, Note 3=60%, Note 4=40%, Note 5=20%, Ausschluss=0%).

KI-Hinweis: Zuschlagskriterien und Gewichtungen (Preis 35%, Technische Ausführung 55%, Nachhaltigkeit 10%) sind sowohl in der Aufforderung zum Teilnahmewettbewerb als auch im Leistungsverzeichnis explizit angegeben. Die konkrete Aufteilung der Unterpunkte innerhalb der Kriterien ist im LV (Spalte max. Punktzahl) dokumentiert.

Leistungsumfang

Aus den Vergabeunterlagen

Systemtyp und Verwendungszweck

Wafer-Level Burn-In- und Zuverlässigkeitstest-System für SiC- und GaN-Power-Devices.

Ermöglicht Stresstests direkt auf ganzen Wafern über Probecard/Contactor mit folgenden Testarten:

HTRB (High Temperature Reverse Bias)HTGB (High Temperature Gate Bias)Functional Burn-In

Geeignet für Full-Wafer-Testing; Module/Dies zusätzlich bevorzugt.

Technische Leistungsdaten

Temperatur: kontinuierlicher Betrieb von Umgebung (25 °C) bis 150 °C; höhere Bereiche werden positiv bewertet.

Wafer-Größen: mindestens 200 mm; zusätzlich 100 mm, 150 mm und 300 mm werden bevorzugt.

Parallelität:

Mindestens 1000 Dies parallel für Gate StressMindestens 700 Dies parallel für Drain Stress

Spannungsbereiche:

Gate: −15 V bis mindestens +30 VDrain: mindestens 1200 V

I/O-Kanäle: mindestens 900 pro Wafer, jeweils mindestens 1 A Strom pro Kanal.

Kontakte: mindestens 30.000 reliable Kontakte pro Wafer.

Elektrische Messfähigkeiten

Statische parametrische Messungen auf Wafer-Level: VGS, BVDSS, IDSS, IGSS, VGSth (vor, während und nach Stress)Per-Die-Monitoring ohne Beeinflussung benachbarter DiesLeckstromüberwachung für Gate- und Drain-Ströme mit ausreichender AuflösungDUT-Schutz: Überstrom- und Überspannungsschutz pro Site, inkl. dokumentiertem Schutzkonzept und elektrischen GrenzwertenSite-Isolation gegen Kurzschlussausbreitung

Wafer-Handling und Kontaktierung

Detaillierte Lösung für Wafer-Kontakttechnologie erforderlich: Kontakttyp, Interface, elektrische und thermische Grenzen für alle benötigten PadsMindestens 1 Chuck/Kammer; mehrere Chucks/Kammern werden positiv bewertetWafer-Map-Import und -Export

Software, Daten und Konnektivität

Vollständige Datentrackbarkeit pro Die, Wafer und LotDatenexport in Standardformaten (CSV, STDF etc.)Integrierte Analyse- und Reporting-ToolsOptionale Remote-Monitoring-Fähigkeit und externe Konnektivität

Installation und Infrastruktur

Main Power Supply 230 V oder 400 V AC, ohne TransformatorTool Move-In gemäß Appendix 1 am Standort ENAS, ChemnitzSicherheits-Konformitätsprotokoll für elektrische Sicherheit ist dem Versand beizulegenLeistungsaufnahme (Betrieb und Standby in kW) und CDA-Verbrauch (Durchschnitt und Maximal in l/min) sind anzugeben – niedrigere Werte werden besser bewertet

Service, Training und Garantie

Application Support per E-Mail oder Telefon inklusiveTraining für mindestens 2 Ingenieure für Software-Programmierung/NutzungTraining für mindestens 2 Ingenieure für System-Bedienung/NutzungTrainingsort: online oder vor Ort in DeutschlandKalibrierungs-Manual inklusive oder Kalibrierung durch den VendorKalibrierung nicht häufiger als alle 6 Monate durch externen Support nötig12 Monate Garantie ab Installation/Übergabe inklusive Support, Reparatur und ErsatzteilenService-Reaktionszeit unter 72 Stunden (Mo–Fr) wird positiv bewertet

Eignungskriterien

Geforderte Nachweise laut Vergabeunterlagen

Allgemeine Eignung

Der Bewerber muss seine fachliche, technische und finanzielle Leistungsfähigkeit nachweisen. Dazu gehören:

Firmenprofil: Gründungsjahr, Meilensteine, Mitarbeiteranzahl, hergestellte Produkte / erbrachte Leistungen (in Textform)Umsatzangaben der letzten 3 GeschäftsjahreReferenzen: mindestens 3 vergleichbare Projekte (Wafer-Level Burn-In / Zuverlässigkeitstests für SiC/GaN), nicht älter als 3 Jahre, mit Kurzbeschreibung und KundenbenennungNachweis, dass keine Insolvenz, Liquidation oder Einstellung der Tätigkeit vorliegtVerstoßfreie Erfüllung umwelt-, sozial- und arbeitsrechtlicher Pflichten bei öffentlichen Aufträgen

Zwingende technische Anforderungen (Ausschluss bei Nichtangabe)

Bewerber müssen belegen, dass ihr angebotenes System folgende Mindestanforderungen erfüllt:

System für Wafer-Level Burn-In und Zuverlässigkeitstests von SiC und GaNHTRB- und HTGB-TestfähigkeitGeeignet für Full-Wafer-Testing via Probecard/ContactorDUT-Schutz mit Überstrom-/Überspannungsschutz pro Site inkl. SchutzkonzeptStatische parametrische Messungen (VGS, BVDSS, IDSS, IGSS, VGSth)Per-Die-Monitoring ohne Beeinflussung benachbarter DiesLeckstromüberwachung Gate/DrainLösung für Wafer-Kontakttechnologie inkl. aller elektrischen/thermischen GrenzenVollständige Datentrackbarkeit pro Die/Wafer/Lot, Wafer-Map Import/ExportDatenexport (CSV, STDF etc.) und integriertes ReportingRemote-Monitoring-Fähigkeit230 V oder 400 V AC ohne TransformatorTool Move-In gemäß Appendix 1Application Support per E-Mail oder TelefonTraining für mind. 2 Ingenieure (Software und System) in Deutschland oder onlineSicherheits-Konformitätsprotokoll beim VersandKalibrierungs-Manual oder Kalibrierung durch Vendor12 Monate Garantie inkl. Support, Reparatur und Ersatzteile

Ausschlussgründe (rechtliche Eignung)

Es darf keiner der folgenden Ausschlussgründe nach §§ 123, 124 GWB vorliegen:

Rechtskräftige Verurteilung oder Geldbuße wegen bestimmter Straftaten (u. a. Betrug, Korruption, Terrorismusfinanzierung, Geldwäsche)Steuerschulden oder Beitragsrückstände zur Sozialversicherung (bzw. Nachweis der Erfüllung)Schwere Verfehlung im Rahmen der beruflichen TätigkeitInsolvenz, Liquidation oder Einstellung der TätigkeitWettbewerbsbeschränkende Vereinbarungen, Interessenkonflikte, Verzerrung des WettbewerbsWesentliche oder dauerhafte mangelhafte Ausführung früherer öffentlicher AufträgeVerurteilung nach Schwarzarbeits-, Arbeitnehmerentsende-, Aufenthalts- oder MindestlohngesetzGeldbuße nach LieferkettensorgfaltspflichtengesetzGgf. sind Selbstreinigungsmaßnahmen nach § 125 GWB gesondert zu erklären

EU-Sanktionen gegen Russland

Pflicht-Eigenerklärung gemäß Art. 5k Abs. 1 VO (EU) 833/2014:

Der Bewerber/Bieter ist keine natürliche/juristische Person, die in den dort genannten Listen geführt wirdKeine russische Staatsbürgerschaft / Registrierung in RusslandKeine Beteiligung > 50 % durch sanktionierte russische Personen/UnternehmenKein Handeln im Auftrag solcher PersonenUnterauftragnehmer/Lieferanten mit > 10 % Auftragswert müssen ebenfalls sanktionsfrei seinDie Verpflichtung gilt für die gesamte Vertragslaufzeit

Unterauftragnehmer

Werden Unterauftragnehmer eingesetzt, sind diese zu benennen. Ihre Eignung ist nach denselben Kriterien nachzuweisen (Firmenprofil, Umsatz, Referenzen, Sanktionserklärung). Der Anteil am Auftragsvolumen ist anzugeben.

Sprache und Form

Alle Unterlagen sind auf Deutsch einzureichen; Englisch wird zusätzlich akzeptiertEigenerklärungen und Sanktionserklärungen müssen in Textform gemäß § 126b BGB vorliegen (keine fortgeschrittene oder qualifizierte Signatur erforderlich)
Referenzprojekte
mindestens 3 ReferenzenZeitraum: max. 3 Jahre alt

Mindestens 3 vergleichbare Projekte (Wafer-level Burn-In und Zuverlässigkeitstests für SiC/GaN) – nicht älter als 3 Jahre

Kurzbeschreibung des Geräts/Projekts und Kundenbenennung (Name, Ansprechpartner, Kontaktdaten). Bei Datenschutz: Kategorisierung des Auftraggebers (Forschung, Industrie, andere öffentliche Auftraggeber) + Bestätigung der Vergleichbarkeit.

KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.

Wettbewerb & Angebotsprognose

Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer Vergaben
1–3Angebote erwartet
Median vergleichbarer Vergaben: rund 2 Angebote
Geringe Konkurrenz
Wahrscheinliche Bieterzahl
1–3 · 90%4–10 · 9%11+ · 0%
Checkliste zur AngebotsabgabeKonkrete Schritte laut Vergabeunterlagen0 von 24 erledigt
Registrierung & Plattformzugang
Teilnahmeantrag – Eignungsnachweise
Technisches Angebot (Stufe 2)
Preisangaben & kaufmännische Erklärungen
Unterauftragnehmer & Sprache

Verlauf dieser Vergabe

3 Bekanntmachungen
  1. 30.09.2026Ausschreibungauf dieser Seite
    • Teilnahmefrist: 01.10.2026 → 07.10.2026
  2. 31.08.2026Ausschreibung
    • Teilnahmefrist: 29.09.2026 → 01.10.2026
  3. 27.08.2026Ausschreibung
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Auf einen Blick

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | Vergabekammern des Bundes | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Anschrift
80686 München
Ort
09126 Chemnitz
Kategorie
Sachsen
Veröffentlicht
Angebotsfrist
—
Auftraggeber-Website
vergabe.fraunhofer.de/ ↗
Auftraggeber-Profil ansehen

Erfüllungsort

Ort der Leistung
09126 Chemnitz
Sachsen

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