Bürsten zum Reinigen von Wafern
Zusammenfassung
Das Fraunhofer ENAS beschafft verschiedene Bürsten zum Reinigen von Wafern. Die Lieferung erfolgt im Rahmen einer Ausschreibung an den Standort 09126 Chemnitz.
Zeitplan & Fristen
Die wichtigsten Termine im Überblick- Veröffentlicht06. Juli 2026
Bekanntmachung und Bereitstellung der Vergabeunterlagen.
- Angebotsfrist07. August 2026
Letzter Termin für die elektronische Angebotsabgabe.
Zuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis
Wertungssumme des Angebotes, ermittelt aus nachgerechneten Angebotssummen unter Berücksichtigung von Nachlässen. Werkstätten für Behinderte erhalten 15% Bonus.
- Technische Ausführung/Dienstleistung
Bewertung der technischen Ausführung des Produktes/der DL anhand einer Punkteskala von 0 bis 100 Punkte. Die B-Positionen (Bewertungskriterien) im Leistungsverzeichnis fließen in die Wertung ein.
Lineare Interpolation für metrische Kriterien: Niedrigster Angebotspreis erhält 100 Punkte, doppelter Preis erhält 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation. Technische Bewertung: Notenpunkte 0-100 (100% = sehr gut, 80% = gut, 60% = befriedigend, 40% = ausreichend, 20% = mangelhaft, 0% = Ausschluss).
Leistungsumfang
Buersten zum Reinigen von Wafern
Beschaffung verschiedener Bürsten zum Reinigen von Wafern, gegliedert in ein Los.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenAuf einen Blick
Erfüllungsort
Weitere Ausschreibungen Sachsen
Alle anzeigen →Erweiterung der Netzwerkinfrastruktur
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