Laserscanning Mikroskop
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDas Ferdinand-Braun-Institut gGmbH in Berlin beschafft im Rahmen des EU-Projekts APECS ein neues Laserscanning-Mikroskop. Das Gerät misst berührungslos 3D-Oberflächenprofile, Waferverkrümmungen, Rauigkeiten und Stufenhöhen auf Wafern von 2 Zoll bis 200 mm im Mikrometer- und Submikrometerbereich. Maximaler Auftragswert: 205.000 EUR netto.
Wichtige Termine:
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis40%
Der vom Bieter genannte Nettopreis (Wertungssumme einschl. evtl. Wartungskosten). Günstigstes Angebot erhält höchste Punktzahl, Bewertung über lineare Interpolation (10 Pkt. = niedrigster Preis, 0 Pkt. = ab doppeltem Preis).
- Technische Eigenschaften, Softwareausstattung und Bedienkomfort40%
Bewertet werden technische Eigenschaften (Messgenauigkeit/Auflösung, Messstabilität/Wiederholbarkeit – 30%-Punkte) sowie Softwareausstattung und Bedienkomfort (Benutzerfreundlichkeit, Automatisierungsgrad, Software-Umfang, Fernwartungsmöglichkeit, Anzahl Softwarelizenzen – 10%-Punkte).
- Verfügbarkeit sowie Preis von Optionen und Service20%
Preis von Optionen (5%-Punkte: günstigstes Angebot erhält höchste Punktzahl), Verfügbarkeit/Liefertermin (5%-Punkte: spätestens 29.01.2027, frühere Termine werden besser bewertet), Service über Mindestanforderungen hinaus (10%-Punkte: Reaktionszeit/Vor-Ort-Service, Ersatzteilverfügbarkeit, Erreichbarkeit technische Unterstützung, Qualität/Umfang der Unterstützung).
Preis: 10 Punkte für niedrigste Wertungssumme, 0 Punkte ab zweifacher Wertungssumme, lineare Interpolation mit 3 Stellen nach dem Komma. Energieeffizienz: 10 Punkte für höchste, 0 für niedrigste Energieeffizienzklasse, lineare Interpolation. Gesamtpunktzahl = Summe (v.H.-Satz × Punkte je Kriterium). Zuschlag auf höchste Gesamtpunktzahl.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenKernleistung: Laserscanning-Mikroskop
Lieferung eines Laserscanning-Mikroskops zur berührungslosen Aufnahme von 3D-Oberflächenprofilen.
Messaufgaben:
Unterstützte Wafergrößen: 2 Zoll, 3 Zoll, 100 mm, 200 mm sowie Teilstücke.
Technische Mindestanforderungen (Hard & Software)
Auflösung & Genauigkeit:
Mechanik & Optik:
Umgebungsbedingungen:
Software/Daten:
Nicht-/Erfüllung dieser Mindestanforderungen führt zum Angebotsausschluss.
Lieferung, Aufstellung & Schulung
Liefertermin: spätestens 29.01.2027 (Vertragsfrist).
Lieferbedingung: Frei Verwendungsstelle (DAP FBH Berlin gemäß Preisblatt).
Schulung: mindestens 3 Techniker, 2 Tage à 8 Stunden, in deutscher Sprache.
Garantie, Gewährleistung & Service
Optionale / separat angebotene Leistungen
Im Preisblatt separat zu listen und zu bepreisen:
Optionale Nachweise (nicht zwingend): SEMI-Standards-Konformität, Sicherheitsbewertungen/Zertifikate gemäß SEMI S2/S8.
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenWirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
Ausschlussgründe
Bietergemeinschaften, Unterauftragnehmer, Eignungsleihe
Verpflichtungserklärungen (vertragliche Mindestbedingungen)
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenAuf einen Blick
Erfüllungsort
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