Messsystem für synchronisierte dreidimensionale Dehnungs- und Temperaturfeldbewertungen
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDie Bauhaus-Universität Weimar beschafft ein optisches 3D-Messsystem (Digital Image Correlation / Photogrammetrie) zur gleichzeitigen Erfassung von Dehnungs- und Temperaturfeldern an Bauteilversuchen.
Was geliefert wird:
Wichtig zu wissen:
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Ausstattung/Funktionsumfang und technische Leistungsfähigkeit (Qualität)
Bewertet werden Systemhardware und Optik, Steuerung und Recheneinheit, Softwarelizenzen sowie das mobile Messsystem zur photogrammetrischen Geometrieerfassung. Maximal 2 Punkte (1-2). Angewendet auf LV-Positionen 1.1, 1.2, 1.3, 1.5 und 1.7. 1 = Mindestanforderungen erfüllt; 2 = Angebot besser als Mindestforderung.
- Support, Lizenzumfang, Folgekosten
Bewertet werden Support, Lizenzumfang und Folgekosten. Maximal 3 Punkte (1-3). Angewendet auf LV-Positionen 1.3, 1.4 und 1.5. 1 = Mindestanforderungen erfüllt; 2-3 = Angebot besser als Mindestforderung.
- Bedienfreundlichkeit
Bewertet wird die Bedienfreundlichkeit des Messsystems. Maximal 5 Punkte (1-5). Angewendet auf LV-Positionen 1.2, 1.3, 1.5 und 1.7. 1 = Mindestanforderungen erfüllt; 2-5 = Angebot besser als Mindestforderung.
- Kompatibilität
Bewertet wird die Kompatibilität mit vorhandenen Systemen (Prüfmaschine, HBK QuantumX, InfraTec ImageIR 8300). Maximal 3 Punkte (1-3). Angewendet auf LV-Positionen 1.1, 1.2, 1.3 und 1.5. 1 = Mindestanforderungen erfüllt; 2-3 = Angebot besser als Mindestforderung.
Einfache Richtwertmethode: Verhältniswert = (Punktzahl / Preis) * 10^6. Angebote, welche die technischen Mindestforderungen des LV nicht erfüllen, werden von der Wertung ausgeschlossen.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenHinweis zur Losstruktur
Die Ausschreibung umfasst nur ein Los (LOT-0000). Der gesamte nachfolgende Leistungsumfang gilt für dieses eine Los; es gibt keine los-spezifischen Abschnitte.
Systemhardware und Optik
2× stereoskopisches 3D-Kamerasystem, jeweils:
Beide 3D-Messsensoren müssen mittels Triggerkabel synchronisierbar und auch unabhängig voneinander einsetzbar sein.
Steuerung und Recheneinheit
2× Industrie-PC (Workstation): ≥ 4,0 GHz, ≥ 32-Core CPU, ≥ 20 GB GPU-RAM, ≥ 256 GB RAM, 2 TB SSD + 1 TB Backup, Windows 11 Pro, 24"-Monitor, Tastatur/Maus.
2× Controller-Einheit:
2× Rack mit Rollen, 2× optischer Pointer.
Softwarelizenzen
Mobiles Photogrammetrie-System
Dienstleistungen, Service & Schulung
Aufbau, Kalibrierung, Inbetriebnahme: vollständige Abnahme aller Positionen.
Erweiterte Garantie Workstation: ≥ 3 Jahre (Vor-Ort-Service nächster Arbeitstag, kostenfreie Ersatzteile).
Ersatzteilverfügbarkeit: ≥ 3 Jahre, idealerweise 10 Jahre.
Schulungen (jeweils mind. 2 Tage, bis 4 Personen; 1. Quartal 2027 nach Abruf):
Im Lieferumfang enthalten: Lieferung frei Verwendungsstelle, Montage, Probebetrieb, Kalibrierungen, Einweisung, Bedienungs-/Pflege-/Wartungsanleitungen (digital + Papier, dt./engl.), Endreinigung, Verpackungsrücknahme, alle Spesen/Zölle/Transportversicherungen.
Technische Anbindung an bestehende Infrastruktur
Das Messsystem muss hardwarebasiert synchronisierbar sein mit dem vorhandenen Prüfmaschinenpark der Bauhaus-Universität Weimar:
Der Trigger-Master kann wahlweise die Prüfmaschine oder das optische 3D-Messsystem sein. Thermografie-Kameras müssen koppelbar sein.
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenHinweis zur Losstruktur
Es gibt nur ein Los (LOT-0000). Die nachfolgenden Eignungskriterien gelten für dieses eine Los vollständig.
Zwingend mit dem Angebot einzureichende Nachweise
Eignungsanforderungen im Detail
Verfahrensrahmen
Vergleichbare Lieferungen eines optischen 3D-Messsystems für Dehnungs- und/oder Temperaturfeldbewertung
Bezogen auf den ausgeschriebenen Leistungsgegenstand; mit Ansprechpartner, Art der Leistung, Auftragssumme, Ausführungszeitraum, Leistungsumfang, Bestätigung des Auftraggebers
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenAuf einen Blick
Erfüllungsort
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