Hochauflösendes optisches 3D Topografiesystem
Zusammenfassung
Gesucht wird ein berührungslos messendes Mikroskopsystem für die dreidimensionale Erfassung und Vermessung technischer Oberflächen und Mikrostrukturen. Es soll in Forschung, Entwicklung, Materialwissenschaften, Mikrostrukturtechnik und Werkstoffprüfung eingesetzt werden. Die Leistung wird am Standort Mittweida erbracht.
Zeitplan & Fristen
Die wichtigsten Termine im Überblick- Veröffentlicht07. Juli 2026
Bekanntmachung und Bereitstellung der Vergabeunterlagen.
- Angebotsfrist22. Juli 2026
Letzter Termin für die elektronische Angebotsabgabe.
Zuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis100%
Alleiniges Zuschlagskriterium ist der Preis. Den Zuschlag erhält das Angebot mit dem niedrigsten Gesamtpreis.
Leistungsumfang
Analyse rauer Oberflächen
Vorgesehen ist die Untersuchung rauer, laserbearbeiteter Oberflächen.
Große 3D-Bauteile
Erfasst werden sollen große Bauteile mit lokalen Mikrostrukturen.
Steile Mikrostrukturen
Die Vermessung steiler Mikrostrukturen mit hohem Aspektverhältnis ist vorgesehen.
Submikrometerstrukturen
Genannt werden Submikrometerstrukturen wie LIPSS und DLIP.
Kombination optischer Verfahren
Das System soll unterschiedliche optische Messverfahren in einem Gerät vereinen und eine ausreichend hohe Messgeschwindigkeit haben.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenUnternehmen mit ähnlichen Zuschlägen
Aus vergleichbaren, bereits vergebenen Vergaben (KI-Ähnlichkeit)Auf einen Blick
Erfüllungsort
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