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Ausschreibungen Nordrhein-Westfalen

Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS

Ruhr-Universität Bochum | Vergabekammer der Bezirksregierung Westfalen | Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Bochum, Nordrhein-WestfalenVeröffentlicht:
Angebotsfrist:

Zusammenfassung

Automatisch erstellt aus den Vergabeunterlagen

Die Ruhr-Universität Bochum beschafft im Rahmen eines wettbewerblichen Dialogs (EU-weit) eine DRIE-Tiefätzanlage (Deep Reactive Ion Etching) für ihr Forschungslabor Mikroelektronik.

Was geliefert werden soll:

Eine Anlage zum tiefen anisotropen Ätzen von Silicium-Wafern bis 200 mm Durchmesser mittels Bosch-Prozess (zyklisches Ätzen).Eignung auch für SOI-Substrate mit aktiver Notching-Unterdrückung.Mindestens 5 Prozessgas-Anschlüsse (u. a. C4F8, SF6, O2, Ar).Inklusive Schleusen- und Handlingsystem sowie Vakuumchuck für 100 und 200 mm Wafer.Möglichkeit zur Erforschung klimaschonenderer Ätzgase.

Rahmenbedingungen:

Liefer- und Installationsort: Universitätsstraße 150, 44801 Bochum (Forschungslabor Mikroelektronik).Geschätzter Auftragswert: ca. 1.024.000 EUR.Teilnahmeanträge sind elektronisch über evergabe.nrw.de bis zum 14.09.2026, 12:00 Uhr (MESZ) einzureichen.Nach der 1. Stufe werden mind. 3 Bewerber zur Dialogphase eingeladen; Reduzierung der Bieterzahl im Dialog möglich.Mindestens 3 vergleichbare Referenzen (letzte 3 Jahre) sowie ein Vor-Ort-Service in Deutschland binnen 5 Werktagen sind nachzuweisen.
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Zeitplan & Fristen

Aus den Vergabeunterlagen extrahiert
Aktive Ausschreibung
HEUTE
Termin / FristAUG2026SEPOKTNOV
Veröffentlichung12. Aug. 2026
Teilnahmefrist12. Aug. – 14. Sep. 2026
Dialogphaseca. 15. Sep. – 15. Nov. 2026
vor Angebotsabgabenach Angebotsabgabegeschätzt

Zuschlagskriterien

Gewichtung laut Vergabeunterlagen
Preis & Qualität7 Kriterien
  • Preis30%

    Angebotspreis

KI-Hinweis: Die prozentuale Gewichtung der Unterkriterien innerhalb der Leistung (70%) ist nicht angegeben; es wird lediglich auf eine gewichtete Summen-Punktzahl verwiesen.

Leistungsumfang

Aus den Vergabeunterlagen

Kern der Anlage – DRIE-Tiefätzen

Lieferung einer DRIE-Ätzanlage (Deep Reactive Ion Etching) für das tiefe, anisotrope Silicium-Ätzen von MEMS-Strukturen.

Tiefätzen von 100 und 200 mm Wafern nach dem zyklischen DRIE-Verfahren (Bosch-Prozess).Eignung auch für SOI-Substrate mit aktiver Notching-Unterdrückung.Homogenität: mind. 5 % über 200 mm Wafer (10 mm Randausschluss).Wafer-zu-Wafer-Wiederholbarkeit: mind. 5 % bezüglich Ätzrate und Ätzwinkel (besser als 90° ± 1°).Aspektverhältnis 1:20 bei Stegbreite/Spaltbreite von 2 µm.

Prozessgase und Gasversorgung

Mindestens fünf Prozessgas-Anschlüsse für C4F8, SF6, O2, Ar sowie ein optionaler weiterer Anschluss. Die Ausstattung soll die Erforschung klimaschonenderer Ätzgase ermöglichen.

Substrathandling und Schleuse

Bereitstellung eines Schleusensystems und eines Handlingsystems sowie eines Vakuumchucks für 100 und 200 mm Wafer.

Service und Standort

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme am Forschungslabor Mikroelektronik der Ruhr-Universität Bochum, Universitätsstraße 150, 44801 Bochum. Der Bieter muss einen Vor-Ort-Service in Deutschland binnen 5 Werktagen nach Anfrage gewährleisten.

Eignungskriterien

Geforderte Nachweise laut Vergabeunterlagen

Zuverlässigkeit / Ausschlussgründe

Es dürfen keine Ausschlussgründe vorliegen (Eigenerklärung über Formular 521 EU sowie Sanktions-/RUS-Eigenerklärung gemäß VO 2022/576).

Keine strafrechtlichen Verurteilungen u. a. wegen Terrorismus, Geldwäsche, Betrug zum Nachteil des EU-Haushalts, Bestechung, Menschenhandel.Keine Verstöße gegen umwelt-, sozial- oder arbeitsrechtliche Verpflichtungen.Keine Zahlungsunfähigkeit / Insolvenz.Keine schweren Verfehlungen, die die Integrität des Unternehmens infrage stellen.Keine rechtskräftige Bußgeldentscheidung ≥ 2.500 € wegen Verstößen gegen das Mindestlohngesetz (Formular 522 EU).

Bei Vorliegen von Ausschlussgründen kann eine Selbstreinigung nachgewiesen werden.

Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit

Bonitätserklärung der Bank (bei Bietergemeinschaften für alle Mitglieder).Umsatzzahlen der letzten 3 Jahre (2022–2024): Gesamt-Netto-Umsatz sowie Netto-Umsatz mit vergleichbaren Aufträgen.

Technische und berufliche Leistungsfähigkeit

Mindestens 3 vergleichbare Referenzen zu erfolgreich abgewickelten Aufträgen aus den letzten 3 Jahren (Lieferung, Installation, Inbetriebnahme von DRIE-/Silicium-Ätzanlagen, MEMS-Fertigungsanlagen oder vergleichbarer Halbleiter-/Mikrosystem-Technik).Verfügbarkeit eines technischen Services in Deutschland binnen 5 Werktagen nach Anfrage.Vorhandenseins eines Applikationslabors und Prozess-Know-how (wird über Referenzen und Unternehmensdarstellung plausibilisiert).Interesse an gemeinsamer Weiterentwicklung von Ätzprozessen (Bestätigung erforderlich).

Bietergemeinschaften, Unterauftragnehmer und Eignungsleihe

Möglich, aber an Formularpflichten gebunden:

Formular 531 EU – Bewerber-/Bietergemeinschaftserklärung (Mitglieder, bevollmächtigter Vertreter, Vollmacht).Formular 532 EU – Erklärung zu Unteraufträgen / Eignungsleihe (Art, Umfang, beteiligte Nachunternehmer).Formular 533 EU – Verpflichtungserklärung des Nachunternehmers.Bei Eignungsleihe muss der Nachunternehmer die für seinen Leistungsbereich relevanten Eignungsanforderungen selbst erfüllen.

Optionale / nur auf Anforderung vorzulegende Nachweise

Präqualifikation (z. B. amtliches Verzeichnis IHK, www.pq-verein.de).Haftpflichtversicherungsnachweis (Sach-, Vermögens-, Personenschäden).Mitgliedschaft in der Berufsgenossenschaft.

Verfahrensspezifische Vorgaben

Wettbewerblicher Dialog (EU-weit), Vergabe-Nr. WD/2026/BVG00084528.Nach der 1. Stufe werden mindestens 3 Bewerber zur Dialogphase eingeladen; eine schrittweise Reduzierung der Bieterzahl ist vorgesehen.Nebenangebote / Mehrfachangebote sind ausgeschlossen.Sprache: ausschließlich Deutsch.Keine Bietsicherheit gefordert.Der Auftraggeber kann fehlende Unterlagen nachfordern.
Referenzprojekte
mindestens 3 ReferenzenZeitraum: letzte 3 Jahre (Maßstab 2022–2024)Volumen: nicht beziffert; je Referenz ist das Netto-Umsatzvolumen anzugeben

Mindestens 3 vergleichbare, erfolgreich abgewickelte Aufträge – bevorzugt Lieferung, Installation und Inbetriebnahme von DRIE-/Silicium-Ätzanlagen, MEMS-Fertigungsanlagen oder vergleichbarer Halbleiter-/Mikrosystem-Technik

Pro Referenz: Kunde/Firma, Ansprechpartner, Anschrift + Telefon, Zeitraum, Umsatzvolumen (netto €), Kurzbeschreibung der erbrachten Leistung. Nachweis des Prozess-Know-hows / Applikationslabors wird erwartet. Bei weniger als drei gültigen Referenzen erfolgt Ausschluss des Angebots.

KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.

Wettbewerb & Angebotsprognose

Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer Vergaben
1–3Angebote erwartet
Median vergleichbarer Vergaben: rund 2 Angebote
Geringe Konkurrenz
Wahrscheinliche Bieterzahl
1–3 · 76%4–10 · 17%11+ · 7%
Checkliste zur AngebotsabgabeKonkrete Schritte laut Vergabeunterlagen0 von 21 erledigt
Pflicht-Formulare und Eigenerklärungen
Eignungsnachweise (fachlich/finanziell)
Formales zur Einreichung
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Auf einen Blick

Auftraggeber
Ruhr-Universität Bochum | Vergabekammer der Bezirksregierung Westfalen | Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Anschrift
44801 Bochum
Ort
44801 Bochum
Kategorie
Nordrhein-Westfalen
Veröffentlicht
Angebotsfrist
—

Erfüllungsort

Ort der Leistung
44801 Bochum
Nordrhein-Westfalen

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