Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDas Max-Planck-Institut für Kernphysik (Max-Planck-Gesellschaft) sucht im offenen Verfahren einen EMS-Dienstleister für die Fertigung, Prüfung, Dokumentation und Lieferung von sechs verschiedenen elektronischen Baugruppentypen für das FlashCam-Kamerasystem. Diese Kameras sollen Tscherenkow-Licht für das Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO) in Chile detektieren. Der Auftrag umfasst u.a. SMT-Bestückung, Dampfphasenlöten, 3D-AOI, Röntgeninspektion und eine 15-jährige Betriebsdauer. Bieter müssen u.a. Eigenerklärungen, Konzepte (Technik, Qualität, Projektorganisation, Nachhaltigkeit), Referenzen und ein ausgefülltes Preisblatt über das Vergabeportal www.tender24.de einreichen. Angebotsfrist ist der 14.09.2026 um 12:00 Uhr.
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Technisches Umsetzungskonzept40%
Darstellung des technischen und produktionstechnischen Umsetzungskonzepts: Industrialisierung, Fertigungskonzept, Berücksichtigung technologischer Besonderheiten, Lieferantenqualifizierung (Leiterplatten, Lötschablonen), termingerechte Fertigung und Risikomanagement.
- Qualitätskonzept45%
Darstellung des Qualitätssicherungssystems mit Schwerpunkt auf Zero-Defect-Strategie: Konformität von Leiterplatten, Bauteilechtheit, MSD-Handhabung, ESD-Schutz, Prozesskontrolle, verdeckte Lötstellen, Fehlerbehandlung und Rückverfolgbarkeit.
- Projektorganisation10%
Darstellung der Projektorganisation: Team-Organisation, Schlüsselpersonal-Qualifikation, EMS-Erfahrung, Kommunikations- und Eskalationsstruktur, QM-Einbindung, Schnittstellen und Zusammenarbeit mit dem Auftraggeber.
- Umwelt- und Nachhaltigkeitsmanagement5%
Maßnahmen zur Reduzierung von Umweltbelastungen und Ressourcenschonung bei der Fertigung der Baugruppen.
Z = L / (P × Skalierungsfaktor); Z = Wirtschaftlichkeitskennzahl, L = Leistungspunktzahl (0-4, gewichtet), P = Wertungspreis. Bei Gleichstand: niedrigerer Preis erhält Zuschlag.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenFertigung – Prozesse und Verfahren
EMS-Leistungen für alle sechs Baugruppentypen:
Qualitätssicherung und Prüfung
Pflicht-Prüfungen und Qualitätsanforderungen:
Logistik, Verpackung und Lieferung
Einsatzumgebung und Betriebsanforderungen
Optionale Zusatzproduktion
Nach Beauftragung einer Option können zusätzlich gefertigt werden:
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenRechtliche und wirtschaftliche Eignung
Fachliche und technische Eignung
Mindestens 3 vergleichbare Referenzen mit prägendem Leistungsanteil aus den letzten 3 Jahren: SMT-Bestückung von Leiterplatten mit Bauteilen mit engem Rastermaß, Implementierung von Qualitätsprüfungsmaßnahmen (SPI, AOI, Röntgenprüfung), Verarbeitung von BGAs (Rastermaß ≥1,0mm, >500 Kontakte, z.B. Xilinx Spartan6 FGG900 oder vergleichbar), Verarbeitung von Fine-Pitch-Steckverbindern (>mehrere hundert Kontakte, 0,050" / 1,27mm Abstandsraster, z.B. Samtec SEAM-50-03.5-S-08-2-A-K-TR oder vergleichbar), Leiterplatten mit mindestens 10 Lagen
Vergleichbarer technischer Komplexitätsgrad, Stückzahlen und Qualitätsanforderungen. Vorzulegende Infos je Referenz: Kunde/Branche, Kurzbeschreibung Projekt und Leistungsumfang, Anzahl gefertigter Baugruppen, Auftragswert (oder Wertspanne), Ausführungszeitraum. Max. 3 DIN A4-Seiten je Referenz.