Ausschreibungen Sachsen
IPMS-MRS14.4.1: Wafer Mounter
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS01109 Dresden, SachsenVeröffentlicht:
Angebotsfrist:
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDas Fraunhofer-Institut Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden beschafft 1 Wafer Mounter im offenen Verfahren. Es handelt sich um eine Ausschreibung mit einem einzigen Los.
Was wird gefordert?
Lieferung eines neuen Geräts, das Tapes auf Dicing-Frames klebtMontage und Anschluss im Reinraum in DresdenSchulung von mindestens 2 Mitarbeitern bei IPMSProzesstests und AbnahmeErfüllung zahlreicher technischer Pflichtpunkte (F-Positionen im Technischen Leistungsverzeichnis)
Wichtig für Bieter:
Angebotsfrist: 11.11.2026, 12:00 UhrAbgabe elektronisch über die eVergabe-PlattformPflicht-Eigenerklärungen zu Ausschlussgründen und zum Russland-Bezug (EU-Verordnung 833/2014)Bei Nichterfüllung einer F-Position oder fehlenden Angaben erfolgt Ausschluss
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertTermin / FristOKT2026NOV
Angefragtes Veröffentlichungsdatum27. Okt. 2026
Veröffentlichung28. Okt. 2026
Bieterfragen-Frist30. Okt. 2026
Beantwortung Bieterfragen5. Nov. 2026
Angebotsfrist11. Nov. 2026
Abstimmung von AbweichungenDatum offenAbweichungen vom TSS-Dokument müssen vor Abgabe des finalen Angebots und vor Unterzeichnung abgestimmt werden.
Einreichung nachgeforderter UnterlagenDatum offenFrist wird vom Auftraggeber bei Aufforderung festgelegt.
BindefristDatum offenDas Ende ergibt sich aus der Zuschlagsfrist, die im Ausschnitt nicht angegeben ist.
Vorab-DokumentationDatum offenDie Dokumente müssen spätestens 16 Wochen vor dem Einzug in das Gebäude geliefert werden.
CE-KonformitätserklärungDatum offenSchriftliche Erklärung vor Einzug bzw. vor Installation der Anlage.
Anmeldung EinschaltungDatum offenDie Einschaltung der Anlage und Medien ist 3 Tage vorher anzumelden.
InstallationshandbuchDatum offenDas Site-Preparation-Guide ist unmittelbar nach der Bestellung zu liefern.
Schulung bei IPMSDatum offenSchulung von mindestens 2 Mitarbeitern bei IPMS, Termin nicht angegeben.
ProzesstestsDatum offenDie Prozesstests finden vor der Zuschlagserteilung statt, Datum nicht angegeben.
AbnahmeDatum offenSource Inspection und Final Inspection, Termine nicht angegeben.
LieferterminDatum offenDer Liefertermin wird vom Auftraggeber vorgegeben und ist verbindlich, konkretes Datum nicht angegeben.
Anzeige drohender TerminüberschreitungDatum offenDrohende Verzögerungen sind unverzüglich nach Erkennen anzuzeigen.
VerzugsentschädigungDatum offen0,1 Prozent pro Verzugstag, maximal 5 Prozent des Netto-Rechnungswerts.
Nachfrist BürgschaftDatum offenMindestens 14 Tage ab Setzung durch Fraunhofer.
ZahlungsfristDatum offen30 Tage netto nach Abnahme, voraussichtlich ab Abnahmedatum.
GewährleistungDatum offen12 Monate ab Abnahme, Beginn am Folgetag der Abnahme.
ErsatzteilvorhaltungDatum offen5 Jahre ab Wareneingang bzw. Abnahme.
Kopie ZollanmeldungDatum offenUnverzüglich nach der Zollabfertigung zu übersenden, falls Import vorliegt.
Rückgabe UnterlagenDatum offenSpätestens zum Vertragsende, sofern Fraunhofer die Rückgabe anfordert.
Speicherdauer personenbezogener DatenDatum offenBis zu 30 Jahre, Bezugspunkt im Ausschnitt nicht angegeben.
vor Angebotsabgabe
Zuschlagskriterien
Gewichtung laut VergabeunterlagenPreis & Qualität2 Kriterien
- Angebotspreis (ohne MwSt.)
Lineare Bewertung des Angebotspreises ohne Umsatzsteuer nach der Interpolationsformel. Die Gewichtung im Verhältnis zu den anderen Kriterien ist in den Unterlagen nicht angegeben. Optionen fließen in die preisliche Bewertung ein.
- Technische Ausführung des Produktes
Nicht metrische Bewertung der technischen Ausführung anhand der mit B gekennzeichneten Leistungsverzeichnispositionen (0 bis 100 Punkte je Kriterium). Die maximal erreichbaren Punkte je Position stehen in Spalte G des Leistungsverzeichnisses und sind im Auszug nicht enthalten. Optionen (O) werden ebenfalls bewertet.
Preis (metrisch): Das niedrigste wertungsfähige Angebot erhält die volle Punktzahl, ein doppelt so teures Angebot null Punkte, dazwischen lineare Interpolation. Technische Ausführung (nicht metrisch): Skala 0 bis 100 Punkte; das relativ beste Produkt erhält 100 Punkte, andere Angebote werden nach Abstufung bewertet (sehr gut 100 %, gut 80 %, befriedigend 60 %, ausreichend 40 %, mangelhaft 20 %, Ausschluss 0 %). Die Zuschlagserteilung erfolgt an das Angebot mit der höchsten Gesamtpunktzahl aus der Summe der gewichteten Punkte je Kriterium.
KI-Hinweis: Die Gewichtung zwischen Preis und technischer Bewertung sowie die Punktzahlen der B-Positionen (Spalte G) fehlen im Auszug, und es sind keine B- oder N-Positionen enthalten.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenGegenstand der Lieferung
Lieferung von 1 Stück Wafer Mounter, neu und ohne refurbished TeileAlle notwendigen Zusatzgeräte gemäß ZusatzgerätelisteVerpackung und Transport frei Haus an den Standort Maria-Reiche-Straße 2, 01109 Dresden
Technische Funktionen
Semiautomatischer Betrieb mit manuellem Waferladen und manuellem TapewechselAutomatische Tape-Laminierung, Vorprogrammierung für vorgeschnittene TapesUV-Lichtabdeckung der Tape-HalterungHandling von 200-mm- und 300-mm-Wafern sowie Einzelwafern (200 bis 800 µm) und Bonded Wafern (400 bis 1500 µm)Rahmenkompatibilität: DISCO DTF2-8-1 (200 mm) bzw. DISCO DTF2-12 und DTF2-12-1 (300 mm)Reinraumtauglichkeit und ESD-SchutzEnergieverbrauch im Betrieb unter 0,5 kW
Sicherheit, Normen und Anschlüsse
CE-Konformität und Not-Aus-Kreis (EMO) sowie SicherheitsverriegelungenAnlagenanforderungen für Medien und StellflächeAnschluss an die bereitgestellten Medien; Anschlüsse von der AnlagenunterseiteVerbindungen bis 20 m Länge, Kabelverlegung auf den vereinbarten KabelsystemenSicherheitsprüfung vor MedienanschlussGemäß technischer Standortspezifikation: ISO-Klasse-2-Umgebung um Substratpfade und Prozesskammern, Schwingungsdämpfung
Installation, Inbetriebnahme und Schulung
Installation und Hardware-Inbetriebnahme mit Sicherheitsprüfung (Dichtheitsprüfung, Not-Aus-Test, Verriegelungstest)Dokumentation der Testergebnisse und Übergabe an IPMSSchulung von mindestens 2 Mitarbeitern bei IPMS (Prozess und Wartung)Vorab-Dokumentation spätestens 16 Wochen vor Einzug, u. a. Anschlusszeichnungen, Installationszeichnungen, Grundrisse, Installations- und InbetriebnahmeplanDokumentationspaket u. a. mit Bedienungs- und Wartungsanleitungen, Ersatzteilliste und Explosionszeichnungen; Sprache Englisch und Deutsch
Prozesstests und Abnahme
Prozesstests durch IPMS vor Zuschlagserteilung; der Auftragnehmer ermöglicht die Tests und stellt technischen Aufbau und SupportProzesstest mit mindestens 5 Wafern (200 mm) in Folge auf Frame und vorgeschnittenem TapeAbnahme in Source Inspection und Final Inspection; Abnahme-Demonstration des Wafer-Handlings und der Positionen 3.1 und 3.2Ersatzteile für 5 Jahre vorhalten
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenFormale Ausschlusskriterien
Unterschriebene Eigenerklärung zum Nichtvorliegen von Ausschlussgründen (u. a. Korruption, Betrug, Geldwäsche, Insolvenz, Wettbewerbsabsprachen)Unterschriebene Eigenerklärung zum Russland-Bezug (EU 833/2014)Nicht von der Vergabe öffentlicher Aufträge ausgeschlossen sein (Mindestlohn)Einhaltung des Mindestlohngesetzes, auf Verlangen nachweisbar
Wirtschaftliche Leistungsfähigkeit
Bei einem Auftragswert über 500.000 € kann der Auftraggeber eine Bonitätsauskunft bei Creditreform oder Coface einholenBewertung Creditreform: 100 bis 306 gut, 307 bis 359 fraglich, 360 bis 600 nicht zu erwartenBewertung Coface: 6 bis 10 gut, 4 bis 5 fraglich, 0 bis 3 nicht zu erwartenAbfrage im Wettbewerbsregister für den Bieter, der den Zuschlag erhalten soll
Technische Pflichtpositionen (Ausschluss bei Nichterfüllung)
Alle als F gekennzeichneten Positionen des Technischen Leistungsverzeichnisses müssen erfüllt und bestätigt werdenProzesstest: Die Kriterien Waferbruch, Hängenbleiben im Gerät, Luftblasencluster und delaminierte Bereiche müssen PASS sein; der Prüfkatalog ist im Anhang 1.12 beschriebenBewertungskriterien (B, O, N) sind im Ausschnitt nicht genannt
KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer Vergaben1–3Angebote erwartet
Median vergleichbarer Vergaben: rund 3 Angebote
Wahrscheinliche Bieterzahl
1–3 · 55%4–10 · 36%11+ · 9%
Checkliste zur AngebotsabgabeKonkrete Schritte laut Vergabeunterlagen0 von 27 erledigt
Vorbereitung und Registrierung
Eigenerklärungen und formale Nachweise
Technisches Angebot
Preis und Angebotsschreiben
Mit TendiGo
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Zur Original-Ausschreibung ↗Auf einen Blick
Auftraggeber
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
Anschrift
01109 Dresden
Ort
01109 01109 Dresden
Kategorie
Sachsen
Veröffentlicht
Angebotsfrist
Erfüllungsort
Ort der Leistung
01109 01109 Dresden
Sachsen
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