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IPMS-MRS14.4.3: Scanning Acoustic Microscope (SAM)

Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS01109 Dresden, SachsenVeröffentlicht:
Angebotsfrist:

Zusammenfassung

Automatisch erstellt aus den Vergabeunterlagen

Was wird beschafft?

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme von 1 Scanning Acoustic Microscope (SAM), also eines Ultraschall-Mikroskops zur zerstörungsfreien Prüfung.

Wozu?

Das Gerät prüft die Verbindungsfläche zwischen Chiplet und Pocketwafer, indem es akustische Signale aussendet und auswertet. Geprüft werden Wafer mit 200 mm und 300 mm Durchmesser.

Wo?

Fraunhofer-Institut Photonische Mikrosysteme IPMS, 01109 Dresden, Reinraum Gebäude 04 (MRR).

Was muss das Angebot enthalten?

Ausgefülltes technisches Leistungsverzeichnis mit Bestätigungen und Angaben zu allen PositionenPreisblatt mit Gesamtsumme nettoEigenerklärungen (Ausschlussgründe und Russland-Sanktionen)Weitere Formulare wie Export-Klassifizierung und Eignungsnachweise

Wichtig: Es handelt sich um ein offenes Verfahren mit einem Los. Die Angebotsfrist endet am 11.11.2026 um 12:00 Uhr über die Vergabeplattform.

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Zeitplan & Fristen

Aus den Vergabeunterlagen extrahiert
Angebotsfrist: 11. November 2026
Termin / FristAUG2025 OKT DEZ FEB APR JUN AUG OKT
Release Technische Site Specification20. Aug. 2025
Veröffentlichung28. Okt. 2026
Bieterfragen-Frist30. Okt. 2026
Rückfragen nichtoffenes Verfahren3. Nov. 2026
Beantwortung Bieterfragen5. Nov. 2026
Beantwortung Rückfragen nichtoffenes Verfahren7. Nov. 2026
Angebotsfrist11. Nov. 2026
Bindefrist11. Nov. 2026
Mitteilung notwendiger AbweichungenDatum offenAbweichungen müssen vor Angebotsabgabe und Unterzeichnung der TSS mitgeteilt werden.
Aufbewahrung der DatenDatum offenAufbewahrung gemäß Zuwendungsrecht bis zu 30 Jahre ab Speicherung, Beginn ist das Vergabeverfahren.
InstallationsanleitungDatum offenUnmittelbar nach Erhalt der Bestellung (PO) zu liefern.
Einreichung nachgeforderter UnterlagenDatum offenFrist wird vom Auftraggeber bei der Aufforderung bestimmt.
Dokumentation vor Move-InDatum offenSpätestens 16 Wochen vor dem Einzug (Move-In) je eine digitale Kopie einreichen.
CE-Konformitätserklärung vor EinzugDatum offenSchriftlich vor dem Einzug in das Gebäude vorzulegen.
EinschaltanforderungDatum offenMindestens 3 Tage Vorlauf vor dem gewünschten Versorgungsbeginn.
LieferterminDatum offenVom Auftraggeber vorgegebene Liefertermine sind verbindlich; Datum nicht angegeben.
Anzeige drohender LieferverzögerungDatum offenUnverzüglich unter Angabe von Gründen und Dauer mitzuteilen.
AbnahmeDatum offenAbnahme nach Source- und Final-Inspection mit Unterzeichnung eines Abnahmeprotokolls; Datum nicht angegeben.
Bürgschaft bei VerzögerungDatum offenMindestens 14 Tage ab Aufforderung durch Fraunhofer.
ZahlungsfristDatum offenBeginnt frühestens mit Rechnungseingang und nicht vor Wareneingang bzw. Abnahme; Länge nicht angegeben.
ErsatzteilvorhaltungDatum offen5 Jahre ab Wareneingang bzw. Abnahme.
VerzugsentschädigungDatum offen0,1 % pro Verzugstag, höchstens 5 % des Netto-Rechnungswerts.
Vertragsstrafe bei wichtigem GrundDatum offen5 % des Netto-Rechnungswerts.
SelbstreinigungsnachweisDatum offenUnverzüglich nach Zugang der Rücktrittserklärung gemäß § 125 GWB vorzulegen.
Vertragsstrafe geltend machbarDatum offenGeltend machbar bis zur vollständigen Bezahlung der Rechnung.
Verjährung MängelansprücheDatum offenGehemmt ab schriftlicher Mängelanzeige bis zur Mängelbeseitigung oder Ablehnung; Gesamtdauer nicht angegeben.
Rückgabe Unterlagen und DatenDatum offenAuf Anforderung, spätestens bei Vertragsende.
vor Angebotsabgabenach Angebotsabgabe

Zuschlagskriterien

Gewichtung laut Vergabeunterlagen
Preis & Qualität7 Kriterien
Preis 0%Qualität 100%
  • Angebotspreis (ohne MwSt.)

    Metrisches Kriterium, linear in Punkte umgerechnet (niedrigster Preis 100 Punkte, doppelter Preis 0 Punkte). Die Gewichtung des Preises gegenüber den Leistungspunkten ist in den Unterlagen nicht angegeben. Optionen fließen in die preisliche Bewertung ein.

  • Handling 200 mm und 300 mm Wafer20%

    LV Pos. 2.1 (B-Kriterium): Handhabung von Wafern 200 mm/8 Zoll und 300 mm/12 Zoll, je Größe 10 Punkte. Keine Angabe führt zum Ausschluss.

  • Chuck für 200 mm und 300 mm Wafer10%

    LV Pos. 2.4 (B-Kriterium): Chuck für Wafergröße 200 mm und 300 mm, je Größe 5 Punkte.

  • Probendicke bis 5 mm10%

    LV Pos. 2.5 (B-Kriterium): Handhabung von Proben bis 5 mm Dicke. Staffelung: unter 1 mm = 1 Pkt., unter 2 mm = 4 Pkt., unter 3 mm = 6 Pkt., unter 4 mm = 8 Pkt., unter 5 mm = 10 Pkt.

  • Ausgleich Wafer-Verzug (Bow)20%

    LV Pos. 3.8 (B-Kriterium): System zum Ausgleich des Wafer-Verzugs. Staffelung: unter +/-0,5 mm = 0 Pkt., +/-0,5 bis 0,999 mm = 10 Pkt., ab +/-1 mm = 20 Pkt.

  • Achsauflösung (X und Y)20%

    LV Pos. 3.11 (B-Kriterium): Maximale Achsauflösung. Staffelung: mehr als +/-5 µm = 0 Pkt., +/-1 bis 4 µm = 10 Pkt., bis +/-1 µm = 20 Pkt.

  • Multi-Gate- und Probing-Gate-Bildgebung20%

    LV Pos. 3.16 (B-Kriterium): Anzahl unterstützter Gates je Kanal (mind. 10). Staffelung: unter 10 = 0 Pkt., 10 bis 30 = 5 Pkt., 31 bis 60 = 10 Pkt., 61 bis 90 = 15 Pkt., über 90 = 20 Pkt.

Metrisches Kriterium (Angebotspreis ohne MwSt.): Das niedrigste wertungsfähige Angebot erhält die volle Punktzahl, ein fiktives doppelt so teures Angebot 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation (Beispiel: 100.000 EUR = 100 Pt., 120.000 EUR = 80 Pt., 180.000 EUR = 20 Pt., 210.000 EUR = 0 Pt.). Nicht metrische Kriterien: Bewertung auf Skala 0 bis 100 Punkte, das relativ beste Angebot erhält 100 Punkte; die Punkte je Bewertungsposition stehen im LV (Spalte G). Gesamtwertung: Summe der gewichteten Punkte je Zuschlagskriterium, höchste Gesamtpunktzahl erhält den Zuschlag.

KI-Hinweis: Die Punktwerte der Leistungskriterien (Summe 100) sind angegeben, die Gewichtung des Angebotspreises gegenüber den Leistungspunkten fehlt jedoch.

Leistungsumfang

Aus den Vergabeunterlagen

Gerät und technische Anforderungen

Lieferung von 1 Stück Scanning-Akustik-Mikroskop, neu und ohne refurbished TeileZweck: zerstörungsfreie Prüfung der Bondgrenzfläche zwischen Chiplet und Pocketwafer durch Aussenden und Erfassen akustischer SignalePrüfbare Wafer: 200 mm und 300 mm DurchmesserErfüllung der technischen Spezifikation gemäß Leistungsverzeichnis Positionen 1.1 bis 5.1 (39 Positionen)Einhaltung der CE-Konformität und der Sicherheitsvorgaben (Not-Aus, Verriegelungen, ESD-Schutz)Reinraumtauglichkeit des GerätsVollautomatisches Scannen von Wafern und Trays mit vordefinierten Positionen

Installation und Standort

Standort: Fraunhofer IPMS, Gebäude 04 (MRR), Maria-Reiche-Straße 2, 01109 DresdenInstallationsanleitung und Site-Preparation-Guide unmittelbar nach BestellungAnschluss an Versorgungs- und Entsorgungseinheiten: Strom, Kühlwasser, Abluft, Vakuum, Chemikalien, Reinstwasser, Gase, Druckluft, Abwasser (nach TSS)Verbindungsleitungen bis 20 m auf Kabelkanalsystemen, keine BodenverlegungLieferung aller erforderlichen Installationsmaterialien und WerkzeugeVerpackung nach ISO-Klasse 4, jedes Teil doppelt in antistatischer FolieAnlage muss ISO-Klasse-2-Umgebung im Prozessbereich einhaltenVibrationsdämpfung für alle vibrierenden QuellenDer Auftragnehmer übernimmt die Verantwortung für technisch korrekte Installation und Verlegung

Schulung und Unterstützung

Schulung von mindestens 2 Mitarbeitern am IPMS, sowohl für den Prozess als auch für die WartungUnterstützung bei Prozesstests beim Auftragnehmer, auch als Gerätedemonstration während der Angebotswertung oder vor dem Zuschlag

Dokumentation und Unterlagen

Dokumentation vor Anlieferung: Toolbook, Medienanforderungen, Anschlusszeichnungen, Installationszeichnungen, Grundrisse, Installations- und Inbetriebnahmeplan u. a., spätestens 16 Wochen vor dem EinzugDokumentation bei Lieferung: CE-Konformitätserklärung im Original, Wartungs- und Ersatzteilunterlagen, Betriebs- und Bedienungsanleitungen, Umwelterklärung (WEEE, RoHS), Sicherungskopien der SystemsoftwareSprachen: Deutsch und Englisch, sicherheitsrelevante Anweisungen in beiden SprachenErsatzteile werden 5 Jahre ab Abnahme vorgehalten

Inbetriebnahme und Abnahme

Hardware-Inbetriebnahme mit Leckagetest, Not-Aus-Test (EMO) und Verriegelungstest, Ergebnisse dokumentierenAbnahme nach Source- und Final-Inspection, dokumentiert durch ein Abnahmeprotokoll

Eignungskriterien

Geforderte Nachweise laut Vergabeunterlagen

Formale Mindestanforderungen

Vollständige Vorlage aller geforderten Eignungsnachweise. Unvollständige Unterlagen führen zum Ausschluss.Nichterfüllung oder fehlende Angaben bei Pflichtpositionen (F), Nachweispositionen (B/N) im Leistungsverzeichnis führen zum sofortigen Ausschluss.

Eigenerklärungen

Eigenerklärung zum Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach §§ 123 und 124 GWB (Straftaten, Steuer- und Sozialabgaben, Umwelt-, Sozial- und Arbeitsrecht, Insolvenz, schwere Verfehlungen, Wettbewerbsabsprachen u. a.)Eigenerklärung zum Russland-Bezug nach Art. 5k der VO (EU) Nr. 833/2014: Der Bieter darf keinen Bezug zu Russland haben (Staatsangehörigkeit, Niederlassung, Beteiligung von über 50 %, Handeln im Auftrag). Gleiches gilt für Unterauftragnehmer, Lieferanten und Kapazitätsgeber mit mehr als 10 % des Auftragswerts.Diese Bedingung muss während der gesamten Vertragslaufzeit eingehalten werden.

Mindestlohn und Wettbewerb

Keine Verletzung der Mindestlohnpflichten nach MiLoG und kein Ausschluss von öffentlichen Aufträgen nach dem MiLoGKeine Beteiligung an unzulässigen Wettbewerbsbeschränkungen

Finanzielle Leistungsfähigkeit

Bei einem Auftragswert oberhalb der im Formular genannten Schwelle holt der Auftraggeber eine Bonitätsauskunft bei Creditreform oder Coface ein.Creditreform-Index: 100 bis 306 gilt als Leistungsfähigkeit zu erwarten. 307 bis 359 ist fraglich, der Bieter kann seine Leistungsfähigkeit darlegen, ein Ausschluss ist möglich. 360 bis 600 ist nicht zu erwarten und führt zum Ausschluss.Coface-Index: 6 bis 10 gilt als zu erwarten. 4 bis 5 ist fraglich, mit Darlegungsmöglichkeit. 0 bis 3 ist nicht zu erwarten und führt zum Ausschluss.

Wettbewerbsregister

Der Auftraggeber fragt das Wettbewerbsregister für den vorgesehenen Zuschlagsempfänger ab.
KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.

Wettbewerb & Angebotsprognose

Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer Vergaben
1–3Angebote erwartet
Median vergleichbarer Vergaben: rund 3 Angebote
Geringe Konkurrenz
Wahrscheinliche Bieterzahl
1–3 · 55%4–10 · 36%11+ · 9%
Checkliste zur AngebotsabgabeKonkrete Schritte laut Vergabeunterlagen0 von 48 erledigt
Registrierung und Abgabe
Rückfragen und Klärung
Formale Unterlagen
Technisches Angebot (Leistungsverzeichnis)
Installation und Dokumentation (TSS)
Vertragsbestandteile und Nachweise
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Auf einen Blick

Auftraggeber
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
Anschrift
01109 Dresden
Ort
01109 01109 Dresden
Kategorie
Sachsen
Veröffentlicht
Angebotsfrist

Erfüllungsort

Ort der Leistung
01109 01109 Dresden
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