Ausschreibungen Bayern
Support services for the project „Customer Support with focus on Microelectronics and IC Layout“
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Beschwerdestelle des Bundes | Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Erlangen, BayernVeröffentlicht:
Angebotsfrist:
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenWorum es geht:
Die Fraunhofer-Gesellschaft (Abteilung Integrated Circuits and Systems am Fraunhofer IIS) sucht einen Auftragnehmer für professionellen Kundensupport im Bereich Mikroelektronik und IC-Layout.
Was zu tun ist:
Internationale Kunden betreuen, Designs prüfen und technisch beratenSchnittstelle zwischen EUROPRACTICE / EuroCDP und dem Halbleiterhersteller GlobalFoundries seinMPW-Shuttles (Multi-Projekt-Wafer) organisieren, Sign-off (DRC) und Tape-outs durchführenSupport für PDK- und Design-Tools leistenDas Backend (Verpackung, Test, Lieferung) für überwiegend akademische Kunden organisieren
Wichtige Anforderungen:
Erfahrung mit GlobalFoundries-Technologien (Schwerpunkt 22FDX, außerdem 45RFE und 8XP)Erfahrung mit Cadence Design Software und Siemens Calibre DRCMindestens 3 Jahre Berufserfahrung in Elektronik/IC-LayoutWissenschaftlicher Abschluss in Elektrotechnik oder PhysikVerhandlungssicher in Deutsch und Englisch
Rahmen:
Vertragslaufzeit: 24 Monate (15.12.2026 – 14.12.2028), optional 2× 12 Monate verlängerbarMaximal 3.200 Personenstunden (Basis), ca. 133 Stunden/Monat im DurchschnittAbrechnung auf Stundenbasis (fester Stundensatz)
Angebotsabgabe:
Elektronisch über die Plattform Deutsche eVergabe bis zum **09.11.2026
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertTermin / FristOKT2026 APR OKT APR OKT APR OKT APR OKT
Veröffentlichung8. Okt. 2026
Bieterfragen-Fristca. 2. Nov. 2026
Bieterfragen-Beantwortung bisca. 4. Nov. 2026
Angebotsfrist9. Nov. 2026
Bindefrist9. Nov. 2026 – 9. Nov. 2029
Vertragsbeginn15. Dez. 2026
Vertragslaufzeit15. Dez. 2026 – 14. Dez. 2028
Verlängerung 115. Dez. 2028 – 14. Dez. 2029
Verlängerung 215. Dez. 2029 – 14. Dez. 2030
Verlängerung max.14. Dez. 2030
Kündigungsfrist VerlängerungDatum offenDie Verlängerungsoption muss jeweils 30 Tage vor Ablauf der aktuellen Vertragsperiode ausgeübt werden, danach verlängert sich der Vertrag automatisch nicht.
vor Angebotsabgabenach Angebotsabgabegeschätzt
Zuschlagskriterien
Gewichtung laut VergabeunterlagenPreis & Qualität3 Kriterien
Preis 50%Qualität 50%
- Preis50%
Angebotspreis (ohne MwSt), metrisch bewertet: niedrigster Preis erhält volle Punktzahl (10), fiktiver doppelter Preis 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation.
- Berufliche Kenntnis / Profil des Auftragnehmers30%
Bewertung der beruflichen Kenntnisse anhand der in Abschnitt III der Leistungsbeschreibung aufgeführten Anforderungen; besondere Aufmerksamkeit gilt den Punkten 1, 2, 4, 6 und 7. Bewertet auf einer Skala von 0 bis 10 Punkten (nicht-metrisch).
- Projektbeschreibung20%
Umfang und Reichweite des Projekts werden bewertet; Vergleichbarkeit hinsichtlich der Komplexität und thematische Konsistenz zum Projekt. Bewertet auf einer Skala von 0 bis 10 Punkten (nicht-metrisch).
Preis (metrisch): niedrigster Preis = 10 Punkte, fiktiver doppelter Preis = 0 Punkte, lineare Interpolation dazwischen. Nicht-metrische Kriterien: 0-10 Punkte Skala, beste Lösung = 10 Punkte, Bewertung anhand einer 6-Noten-Skala (0%, 20%, 40%, 60%, 80%, 100% der max. Punkte). Gesamtpunktzahl = Summe der gewichteten Punkte je Zuschlagskriterium.
KI-Hinweis: Alle Zuschlagskriterien mit Gewichtungen und Bewertungsmethode sind in den Vergabeunterlagen (PR1292081_Vergabebedingungen_AwardConditions.pdf/xlsx) sowie in der Bekanntmachung vollständig angegeben.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenTechnischer Kundensupport und Design-Prüfung
Prüfung von Kunden-IC-Designs auf DRC-Fehler (Design Rule Check)Clustering von Designs für die Fertigung und Übermittlung an den Halbleiterhersteller GlobalFoundriesBeantwortung von Kundenanfragen und technische UnterstützungBeratung beim Design-Flow von IC-DesignsSchulung und Information der Kunden über ProduktionstechnologienSupport für PDK- und Design-Tools (Cadence Design Software, Siemens Calibre)
Schnittstelle und Prozessmanagement
Primäre Schnittstelle zwischen EUROPRACTICE / EU Chips Design Platform (EuroCDP) und GlobalFoundriesManagement von MPW-Shuttles (Multi-Projekt-Wafer)Sign-off (DRC) und Tape-outsKundenengagement von der Frühinformation bis zur KleinserienproduktionDirekter Kundenkontakt per E-Mail, MS Teams und Telefon
Backend-Organisation
Organisation des Backends: Verpackung, Test und Lieferung der gefertigten ChipsZielgruppe: vorwiegend akademische Kunden
Mengengerüst und Zeitrahmen
Durchschnittlicher Aufwand: ca. 133 Stunden pro MonatMaximal 3.200 Personenstunden in der 24-monatigen BasislaufzeitMaximal 1.600 Personenstunden pro Optionsjahr (bei Verlängerung)Abrechnung auf Basis eines festen Stundensatzes; nur tatsächlich geleistete Arbeitsstunden sind abrechenbar
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenFachliche Qualifikation (Auswahlkriterium)
Wissenschaftlicher Abschluss in Elektrotechnik oder Physik (Kopie des Abschlusszeugnisses)Mindestens 3 Jahre Berufserfahrung in Elektronik oder IC-LayoutsFundierte Expertise in physikalischer Verifikation integrierter Schaltungen, insbesondere GlobalFoundries 22FDXFundierte Expertise in GlobalFoundries-Halbleitertechnologien (z. B. 45RFE, 8XP)Erfahrung mit Cadence Design Software und Siemens Calibre Design Rule ChecksUmfangreiche Erfahrung in F&E digitaler und analoger elektronischer SystemeUmfangreiche Erfahrung in ExportvorschriftenGrundkenntnisse in IC-Produktion und Packaging-FlowVerhandlungssichere Deutsch- und Englischkenntnisse
Rechtliche und compliance-bezogene Anforderungen
Keine Ausschlussgründe gemäß § 123 und § 124 GWB (Selbsterklärung)Keine Russland-Verbindungen gemäß EU-Verordnung (EU) Nr. 833/2014 (Selbsterklärung)Einhaltung von Tarifverträgen gemäß § 3 BTTG (Selbsterklärung)Eintrag im Wettbewerbsregister wird ab Auftragswert ≥ 50.000 € beim erfolgreichen Bieter geprüftCompliance-Anforderungen: Antikorruption, Geldwäscheprävention, Kartellrecht, Sanktionslisten, Exportkontrolle, Nachhaltigkeitsstandards für LieferantenSorgfältige Auswahl und Überwachung von UnterauftragnehmernUnvollständige Eignungsunterlagen können zum Ausschluss vom Verfahren führen
Datenschutz / Auftragsverarbeitung
Fähigkeit zur Implementierung technisch-organisatorischer Maßnahmen (TOM) gemäß Art. 32 DS-GVOVorlage von Auditnachweisen möglich (z. B. ISO/IEC 27001, BSI-Grundschutz, genehmigte Verhaltensregeln oder Zertifizierung)Nachweis über Vertraulichkeitsverpflichtungen und Datenschutzunterweisungen der MitarbeiterBestehende Prozesse zur Meldung von Datenschutzverletzungen
Referenzprojekte
1 ReferenzenZeitraum: nicht spezifiziertVolumen: nicht spezifiziert
Ein erfolgreich abgeschlossenes Projekt im Bereich Mikroelektronik und IC-Layout
Projektbeschreibung (max. 2 Seiten); Bewertung nach Umfang, Reichweite, Komplexität und thematischer Konsistenz mit dem Auftragsgegenstand
KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer Vergaben1–3Angebote erwartet
Median vergleichbarer Vergaben: rund 2 Angebote
Wahrscheinliche Bieterzahl
1–3 · 72%4–10 · 26%11+ · 2%
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Zur Original-Ausschreibung ↗Auf einen Blick
Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Beschwerdestelle des Bundes | Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Anschrift
91058 Erlangen
Ort
91058 Erlangen
Kategorie
Bayern
Veröffentlicht
Angebotsfrist
Auftraggeber-Website
www.deutsche-evergabe.de ↗Erfüllungsort
Ort der Leistung
91058 Erlangen
Bayern
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