Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDie Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein vollautomatisiertes Wafer‑Prober‑System mit Frame‑Prober‑Funktion für den Standort Regensburg (Fraunhofer EMFT).
Was beschafft wird: Ein Gerät, mit dem 200‑mm‑ und 300‑mm‑Wafer sowie Wafer auf Dicing‑Frame elektrisch kontaktiert und getestet werden können. Das System wird mit einem automatisierten Testsystem (ATE) gekoppelt.
Einsatzzweck: Nach‑Silizium‑Verifikation, Charakterisierung und Funktionstest von integrierten Schaltungen und Chiplets.
Wichtigste Rahmenbedingungen:
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis35%
Angebotspreis ohne MwSt. Bewertung über lineare Interpolation: niedrigster Preis erhält 100 Punkte, doppelt so hoher Preis erhält 0 Punkte.
- Technische Ausführung65%
Technische Ausführung des Produktes/der Dienstleistung. Bewertung anhand einer Punkteskala von 0 bis 100 Punkte basierend auf den mit 'B' gekennzeichneten Leistungsverzeichnispositionen. Die konkreten Unterkriterien und deren Punkteverteilung sind dem Leistungsverzeichnis (LV) zu entnehmen.
Metrische Kriterien (Preis): Lineare Interpolation - niedrigster Preis erhält 100 Punkte, ein fiktiver doppelt so hoher Preis erhält 0 Punkte, dazwischenliegende werden linear interpoliert. Nicht-metrische Kriterien (Technische Ausführung): Punkteskala 0-100, wobei das relativ beste Angebot 100 Punkte erhält (Note 1=100%, Note 2=80%, Note 3=60%, Note 4=40%, Note 5=20%, 0%=Ausschluss). Die Gesamtpunktzahl ergibt sich aus der Summe der gewichteten Punkte je Zuschlagskriterium.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenGerät und Grundfunktion
Wafer-Handhabung und Automation
Software und Schnittstellen
Qualität, Normung und Lieferung
Support, Schulung und Ersatzteile
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenUnternehmensprofil und wirtschaftliche Lage
Vergleichbare Referenzen
Rechtliche Eignung und Ausschlussgründe
Compliance und Nachhaltigkeit
Export und Sonstiges
Mindest‑Anforderungen an die technische Lösung (F‑Positionen)
Alle im Leistungsverzeichnis als „F" gekennzeichneten Positionen sind Mindestanforderungen. Sie müssen vollständig erfüllt und im Angebot nachgewiesen werden – bei Nichterfüllung erfolgt sofortiger Ausschluss. Beispiele: 200/300‑mm‑ und Frame‑Probing, Genauigkeit X/Y ≤ ±1 µm und Z ≤ ±3 µm, Probing‑Area ≥ ±150 mm, Spannung am DuT bis 100 V, Chuck‑Temperatur –40 °C … +200 °C mit geforderter Stabilität/Genauigkeit/Uniformität, Vollautomatisches Laden, Pogo‑Tower‑Docking‑Bereitschaft, CE‑Zeichen + Zertifikat, Elektrosicherheits‑Protokoll, Kalibrierung rückführbar auf deutsche Normen (Intervall ≥ 6 Monate), Lieferung bis KW 39 / 2027.
Mindestens 3 vergleichbare Projekte mit Waferprober-/Frameprober-ähnlichen Halbleiter-Testgeräten, nicht älter als 2023
Je Referenz: Kurzbeschreibung des Geräts, Kundennennung (Name) und Kontaktdaten des Ansprechpartners. Datenschutz steht der Kundennennung nicht entgegen.