Waferprober / Frameprober - PR1252431-2270-W

Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | Vergabekammern des Bundes | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Regensburg, BayernVeröffentlicht: 06. August 2026

Angebotsfrist: 07. September 2026

Zusammenfassung

Automatisch erstellt aus den Vergabeunterlagen

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein vollautomatisiertes Wafer‑Prober‑System mit Frame‑Prober‑Funktion für den Standort Regensburg (Fraunhofer EMFT).

Was beschafft wird: Ein Gerät, mit dem 200‑mm‑ und 300‑mm‑Wafer sowie Wafer auf Dicing‑Frame elektrisch kontaktiert und getestet werden können. Das System wird mit einem automatisierten Testsystem (ATE) gekoppelt.

Einsatzzweck: Nach‑Silizium‑Verifikation, Charakterisierung und Funktionstest von integrierten Schaltungen und Chiplets.

Wichtigste Rahmenbedingungen:

Angebote müssen bis **07.09.2026

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Zeitplan & Fristen

Aus den Vergabeunterlagen extrahiert

Angebotsfrist: 07. September 2026

Termin / FristAUG2026SEPOKTNOV

Veröffentlichung7. Aug. 2026

Bieterfragen-Fristca. 26. Aug. 2026

Beantwortung Bieterfragenca. 1. Sep. 2026

Angebotsfrist7. Sep. 2026

Angebotsöffnung7. Sep. 2026

Bindefrist7. Sep. – 6. Nov. 2026

Lieferungca. 6. Nov. 2026

Gewährleistungca. 6. Nov. 2026 – 6. Nov. 2027bis 2027

Ersatzteilverfügbarkeitca. 6. Nov. 2026 – 6. Nov. 2036bis 2036

vor Angebotsabgabenach Angebotsabgabegeschätzt

Zuschlagskriterien

Gewichtung laut Vergabeunterlagen

Preis & Qualität2 Kriterien

Preis 35%Qualität 65%

Preis35%
Angebotspreis ohne MwSt. Bewertung über lineare Interpolation: niedrigster Preis erhält 100 Punkte, doppelt so hoher Preis erhält 0 Punkte.
Technische Ausführung65%
Technische Ausführung des Produktes/der Dienstleistung. Bewertung anhand einer Punkteskala von 0 bis 100 Punkte basierend auf den mit 'B' gekennzeichneten Leistungsverzeichnispositionen. Die konkreten Unterkriterien und deren Punkteverteilung sind dem Leistungsverzeichnis (LV) zu entnehmen.

Metrische Kriterien (Preis): Lineare Interpolation - niedrigster Preis erhält 100 Punkte, ein fiktiver doppelt so hoher Preis erhält 0 Punkte, dazwischenliegende werden linear interpoliert. Nicht-metrische Kriterien (Technische Ausführung): Punkteskala 0-100, wobei das relativ beste Angebot 100 Punkte erhält (Note 1=100%, Note 2=80%, Note 3=60%, Note 4=40%, Note 5=20%, 0%=Ausschluss). Die Gesamtpunktzahl ergibt sich aus der Summe der gewichteten Punkte je Zuschlagskriterium.

KI-Hinweis: Die genaue Aufteilung der 65% Technische Ausführung auf einzelne Unterkriterien ist nicht in den vorliegenden Dokumenten enthalten, sondern nur im Leistungsverzeichnis (LV) zu finden.

Leistungsumfang

Aus den Vergabeunterlagen

Gerät und Grundfunktion

Vollautomatischer Wafer‑Prober für 200‑mm‑ und 300‑mm‑WaferZusätzliche Frame‑Prober‑Funktion für auf Dicing‑Frame montierte WaferEingebaute Chuck‑Heiz‑/Kühlfunktion: Temperaturbereich –40 °C … +200 °CProbing‑Genauigkeit X/Y ≤ ±1 µm, Z ≤ ±3 µmProbing‑Area ≥ ±150 mm, Z‑Hub ≥ 30 mmSpannung am Prüfling bis 100 VBeleuchtungs-/Licht‑Shielding (dunkle Probing‑Kammer)AC‑Anschluss 400/230 V, 50 Hz; Gewicht ≤ 2.500 kg; Stellfläche ≤ 2,5 m × 2,5 m × 2,5 mEMC‑Konformität, Sicherheitseinrichtungen (Not‑Stopp, Temperaturalarme)

Wafer-Handhabung und Automation

Vollautomatisiertes Laden aus 200‑mm‑Cassette, 300‑mm‑FOUP/FOSB/Cassette sowie Frame‑FOUP und open‑frame‑CassetteWafer‑ID‑Leser (Top‑Side)Automatische Ausrichtung, Farbkamera, automatische Prüfmarken‑Inspektion, PAD‑Alignment, Nadel‑JustageBump‑/Pad‑Probing‑FähigkeitUnterstützung üblicher Wafer- und Frame‑Dickentoleranzen

Software und Schnittstellen

GUI‑Software zur Steuerung, Wafer‑Map auch fern editierbarKommando‑Sets (High‑Level und Low‑Level) sowie Chuck‑Temperatur‑KommandosFTP‑Server‑AnbindungSchnittstellen: USB, LAN, GPIBProber‑Plate vorbereitet für Pogo‑Tower‑Docking zur Kopplung mit dem ATEHDD ≥ 1 TB

Qualität, Normung und Lieferung

CE‑Zeichen und Elektrosicherheits‑ProtokollKalibrierung rückführbar auf deutsche Normen, Kalibrierhandbuch, Intervall ≥ 6 MonateLieferung inkl. Verpackung, Versicherung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung (Incoterms 2020 DPU)Lieferadresse: Fraunhofer EMFT, Seybothstraße 2, 93053 RegensburgSpätester Liefertermin: KW 39 / 2027 (Lieferplan ist verbindlich beizufügen)Bei Überschreitung der Lieferfrist: Rücktrittsrecht des Auftraggebers

Support, Schulung und Ersatzteile

Engineering‑ und Applikations‑Support für 7 Jahre ab LieferungErsatzteilverfügbarkeit mindestens 7 Jahre (vertraglich zugesichert); im kaufmännischen Bedingungsdokument werden sogar mindestens 10 Jahre gefordert – verbindlich ist die jeweils im Angebot gemachte ZusageSchulung von mindestens 3 Ingenieuren (Programmierung, Nutzung, Wartung)Maintenance‑Support per E‑Mail und TelefonKonzept, Ansprechpartner und 7‑Jahres‑Support verbindlich im Angebot darstellen

Eignungskriterien

Geforderte Nachweise laut Vergabeunterlagen

Unternehmensprofil und wirtschaftliche Lage

Firmenprofil mit Gründungsjahr, Meilensteinen, Mitarbeiteranzahl und hergestellten Produkten/Leistungen (F 1.1.1)Umsatzangaben für die Geschäftsjahre 2022, 2023 und 2024 (ggf. 2025) (F 1.1.2)Bonitätsprüfung über Creditreform (Score 100–306) oder Coface (Score 6–10) ⇒ Leistungsfähigkeit zu erwarten. Schlechtere Scores können zum Ausschluss führen; ab Auftragswert > 500.000 € wird geprüft.

Vergleichbare Referenzen

Mindestens 3 vergleichbare Projekte mit Waferprober-/Frameprober-ähnlichen Halbleiter-Testgeräten (F 1.1.3)Referenzen dürfen nicht älter als aus dem Jahr 2023 seinJe Referenz: Kurzbeschreibung des Geräts, Kundennennung, Kontaktdaten des AnsprechpartnersDatenschutz steht der geforderten Kundennennung nicht entgegen

Rechtliche Eignung und Ausschlussgründe

Eigenerklärung, dass keine Ausschlussgründe gemäß § 123 / § 124 GWB vorliegen (C_002_Eigenerklärungen-Selfdeclaration.pdf) (F 1.1.4)Eigenerklärung gemäß EU‑Verordnung 833/2014 (kein Bezug zu Russland) (C_004_Eigenerklärung-(EU) Nr. 833-2014.pdf) (F 1.1.5)Wettbewerbsregister‑Abfrage ab Auftragssumme ≥ 50.000 €Keine unzulässigen WettbewerbsbeschränkungenVollständige Vorlage aller geforderten Eignungsunterlagen; unvollständige Unterlagen können zum Ausschluss führen

Compliance und Nachhaltigkeit

Einhaltung Mindestlohngesetz (MiLoG)Anti‑Korruption, Datenschutz, allgemeine gesetzliche PflichtenNachhaltigkeitsstandards der Fraunhofer‑Gesellschaft: Achtung der Menschenrechte (LkSG, UN Global Compact, ILO‑Kernarbeitsnormen), Umweltstandards (Minamata‑, Stockholmer‑, Basler Übereinkommen), Sorgfaltspflichten entlang der Lieferkette, Teilnahme an Präventionsprogrammen bei Risiken

Export und Sonstiges

Export Classification Request Form unterschrieben einreichen (C_003) (F 1.2.2)Nachversand‑Bieterinformation unterschrieben einreichen, falls im Verfahren bekanntgegeben (F 1.2.1)Bietergemeinschaften: Erklärung aller Mitglieder in Textform mit HaftungsregelungNachunternehmer: Name, Kontaktdaten, Eignungsnachweise, Verfügbarkeit und Leistungsanteil offenlegen

Mindest‑Anforderungen an die technische Lösung (F‑Positionen)

Alle im Leistungsverzeichnis als „F" gekennzeichneten Positionen sind Mindestanforderungen. Sie müssen vollständig erfüllt und im Angebot nachgewiesen werden – bei Nichterfüllung erfolgt sofortiger Ausschluss. Beispiele: 200/300‑mm‑ und Frame‑Probing, Genauigkeit X/Y ≤ ±1 µm und Z ≤ ±3 µm, Probing‑Area ≥ ±150 mm, Spannung am DuT bis 100 V, Chuck‑Temperatur –40 °C … +200 °C mit geforderter Stabilität/Genauigkeit/Uniformität, Vollautomatisches Laden, Pogo‑Tower‑Docking‑Bereitschaft, CE‑Zeichen + Zertifikat, Elektrosicherheits‑Protokoll, Kalibrierung rückführbar auf deutsche Normen (Intervall ≥ 6 Monate), Lieferung bis KW 39 / 2027.

Referenzprojekte

mindestens 3 ReferenzenZeitraum: nicht älter als 2023

Mindestens 3 vergleichbare Projekte mit Waferprober-/Frameprober-ähnlichen Halbleiter-Testgeräten, nicht älter als 2023

Je Referenz: Kurzbeschreibung des Geräts, Kundennennung (Name) und Kontaktdaten des Ansprechpartners. Datenschutz steht der Kundennennung nicht entgegen.

KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.