Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenWorum es geht:
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft im offenen Verfahren ein einzelnes Spezialgerät für die Halbleiterfertigung: einen sogenannten Die-to-Wafer Bonder. Damit werden kleine Chips (Chiplets) präzise auf einen Wafer (ein Halbleiter-Substrat) aufgeklebt – ein zentraler Schritt für die Chip-Integration am Fraunhofer IPMS in Dresden.
Was zu liefern ist:
Was Bieter mit dem Angebot einreichen müssen (Auswahl):
Wertung der Angebote: 35 % Preis, 65 % technische Ausführung.
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis35%
Angebotspreis ohne MwSt, bewertet über lineare Interpolation. Niedrigster Preis erhält volle Punktzahl, doppelt so hoher Preis 0 Punkte.
- Technische Ausführung des Produktes / der Dienstleistung65%
Bewertung der technischen Leistungsmerkmale des Die-to-Wafer Bonders anhand der im Leistungsverzeichnis mit 'B' (Bewertung) und 'O' (Option) gekennzeichneten Positionen. Die Vergabe von 0-100 Punkten pro Position erfolgt nach der Skala: 100% = sehr gut (Note 1), 80% = gut (Note 2), 60% = befriedigend (Note 3), 40% = ausreichend (Note 4), 20% = mangelhaft (Note 5), 0% = Ausschluss.
Lineare Interpolation für metrische Kriterien (Preis, Lieferzeit): Niedrigster Wert erhält volle Punktzahl, doppelt so hoher Wert erhält 0 Punkte. Nicht-metrische Kriterien werden auf einer Skala von 0-100 Punkten anhand der relativ besten Lösung bewertet. Die Gesamtwertung ergibt sich aus der Summe der gewichteten Punkte je Zuschlagskriterium (max. 100 Punkte gesamt).
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenHauptgerät: Die-to-Wafer (D2W) Bonder (1 Stück)
Was: Lieferung, Aufstellung und Inbetriebnahme von 1 Stück Die-to-Wafer Bonder als Pick-&-Place-System für Chiplets/Dies auf ein Wafer-Substrat.
Kernfunktionen:
Zu verarbeitende Materialien:
Quellen / Behälter für Chiplets:
Prozessüberwachung: Das Gerät erzeugt Log-Dateien, dokumentiert den Prozess und ermöglicht die In-situ-Verifikation (Prüfung direkt während des Bondens) sowie den Genauigkeitsnachweis vor und nach dem Bonding.
Training: Mindestens 2 Mitarbeitende des Fraunhofer IPMS werden in Prozess und Wartung geschult.
Optionale Erweiterungen (LV-Positionen 1.13, 3.6, 3.14, 4.1)
Bieter können diese vier Optionen mit anbieten – sie sind ausdrücklich erwünscht:
Integration, Aufstellungsort & Konformität
Aufstellungsort: Fraunhofer IPMS, Dresden. Das Gerät wird direkt in die bestehende QMI-Integrationslinie (Quasi-Monolithische Integration – ein Fraunhofer-spezifisches Verfahren zum engmaschigen Verbinden mehrerer Chips) eingebunden. Die fertig gebondeten Chiplets (Bausteine mit bekannter Funktion) müssen CMOS-Frontend-kompatibel sein, da die Metallisierungsschichten innerhalb des Back-End-of-Line-Stapels (BEoL – die oberen Verdrahtungsebenen eines gefertigten Chips) des CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor – Standard-Halbleitertechnologie) liegen. Der Aufstellungsraum ist ein CMOS-kompatibler Reinraum der Klasse 10 / ISO 4 (sehr hohe Luftreinheit).
Folgeprozess-Kompatibilität: Die bondierten (gefügten) Chiplets müssen einen nachfolgenden Metallisierungsschritt durchlaufen können – d.h. sie dürfen die CMOS-Strukturen nicht durch Partikel (Schmutzteilchen), Erschütterungen oder Chemikalien gefährden.
Sicherheit und Konformität (Pflichtangaben):
IT / Steuerung:
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenFirmenprofil und wirtschaftliche Lage
Firmenprofil:
Wirtschaftliche Leistungsfähigkeit:
Fachliche Eignung – Referenzen
Mindestens 3 vergleichbare Referenzprojekte aus den letzten 3 Jahren.
Persönliche Lage / Ausschlussgründe
Keine Ausschlussgründe nach § 123 GWB (zwingende Ausschlüsse, u.a. relevante strafrechtliche Verurteilungen):
Keine Ausschlussgründe nach § 124 GWB (fakultative Ausschlüsse):
Ggf. Selbstreinigung: Wenn ein Ausschlussgrund vorliegt, kann der Bieter Selbstreinigungsmaßnahmen nach § 125 GWB geltend machen und in einer separaten Anlage nachweisen.
EU-Sanktionsrechtliche Eignung (Russland-Sanktionen)
Eigenerklärung gemäß EU-Verordnung Nr. 833/2014 (Art. 5k Abs. 1): Bieter bestätigt, dass weder er noch Mitglieder einer Bietergemeinschaft:
Unterauftragnehmer/Lieferanten: Auch beteiligte Unternehmen mit mehr als 10 % des Auftragswerts müssen die gleichen Voraussetzungen erfüllen – das gilt während der gesamten Vertragslaufzeit.
Abgabe in Textform (dauerhaft lesbare elektronische Erklärung mit Absender, z. B. E-Mail, PDF-Fax).
Weitere Pflichten
Mindestens 3 vergleichbare Projekte aus dem Bereich Die-to-Wafer Bonder oder vergleichbarer Halbleiterfertigungsausrüstung, nicht älter als 3 Jahre
Pro Referenz: Name des Kunden, Ansprechpartner inkl. Kontaktdaten. Vergleichbarkeit zu Die-to-Wafer-Bonding-Anlagen / Halbleiterfertigungsausrüstung.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenVerlauf dieser Vergabe
3 Bekanntmachungen- 14.10.2026Vergabebekanntmachung
Zuschlag erteilt am 14.10.2026
- 21.06.2026Ausschreibung
- 21.06.2026Ausschreibungauf dieser Seite
Auf einen Blick
Erfüllungsort
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