Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenWorum es geht:
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft im offenen Verfahren ein einzelnes Spezialgerät für die Halbleiterfertigung: einen sogenannten Die-to-Wafer Bonder. Damit werden kleine Chips (Chiplets) präzise auf einen Wafer (ein Halbleiter-Substrat) aufgeklebt – ein zentraler Schritt für die Chip-Integration am Fraunhofer IPMS in Dresden.
Was zu liefern ist:
Was Bieter mit dem Angebot einreichen müssen (Auswahl):
Wertung der Angebote: 35 % Preis, 65 % technische Ausführung.
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis35%
Angebotspreis (ohne MwSt.) inkl. optionaler Positionen. Metrische Bewertung: niedrigster Preis erhält volle Punktzahl, doppelter Preis = 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation.
- Technische Ausführung des Produktes / der DL65%
Nichtmetrische Bewertung der technischen Ausführung anhand der mit 'B' (Bewertung) und 'O' (Option) gekennzeichneten Positionen des Leistungsverzeichnisses. Die maximale Gesamtpunktzahl aller B/O-Kriterien beträgt 100 Punkte (entspricht 65% Gewicht). Bewertung erfolgt relativ zum besten Angebot mit Noten 1-5.
Metrische Zuschlagskriterien (Preis, Lieferzeit): lineare Interpolation – niedrigster Wert erhält volle Punktzahl, ein fiktiver doppelt so hoher Wert erhält 0 Punkte. Nichtmetrische Zuschlagskriterien (Technische Ausführung): Bewertung anhand einer Punkteskala von 0 bis 100 Punkte (Note 1 = 100%, Note 2 = 80%, Note 3 = 60%, Note 4 = 40%, Note 5 = 20%, Ausschluss = 0%).
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenHauptgerät: Die-to-Wafer (D2W) Bonder (1 Stück)
Was: Lieferung, Aufstellung und Inbetriebnahme von 1 Stück Die-to-Wafer Bonder als Pick-&-Place-System für Chiplets/Dies auf ein Wafer-Substrat.
Kernfunktionen:
Zu verarbeitende Materialien:
Quellen / Behälter für Chiplets:
Prozessüberwachung: Das Gerät erzeugt Log-Dateien, dokumentiert den Prozess und ermöglicht die In-situ-Verifikation (Prüfung direkt während des Bondens) sowie den Genauigkeitsnachweis vor und nach dem Bonding.
Training: Mindestens 2 Mitarbeitende des Fraunhofer IPMS werden in Prozess und Wartung geschult.
Optionale Erweiterungen (LV-Positionen 1.13, 3.6, 3.14, 4.1)
Bieter können diese vier Optionen mit anbieten – sie sind ausdrücklich erwünscht:
Integration, Aufstellungsort & Konformität
Aufstellungsort: Fraunhofer IPMS, Dresden. Das Gerät wird direkt in die bestehende QMI-Integrationslinie (Quasi-Monolithische Integration – ein Fraunhofer-spezifisches Verfahren zum engmaschigen Verbinden mehrerer Chips) eingebunden. Die fertig gebondeten Chiplets (Bausteine mit bekannter Funktion) müssen CMOS-Frontend-kompatibel sein, da die Metallisierungsschichten innerhalb des Back-End-of-Line-Stapels (BEoL – die oberen Verdrahtungsebenen eines gefertigten Chips) des CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor – Standard-Halbleitertechnologie) liegen. Der Aufstellungsraum ist ein CMOS-kompatibler Reinraum der Klasse 10 / ISO 4 (sehr hohe Luftreinheit).
Folgeprozess-Kompatibilität: Die bondierten (gefügten) Chiplets müssen einen nachfolgenden Metallisierungsschritt durchlaufen können – d.h. sie dürfen die CMOS-Strukturen nicht durch Partikel (Schmutzteilchen), Erschütterungen oder Chemikalien gefährden.
Sicherheit und Konformität (Pflichtangaben):
IT / Steuerung:
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenFirmenprofil und wirtschaftliche Lage
Firmenprofil:
Wirtschaftliche Leistungsfähigkeit:
Fachliche Eignung – Referenzen
Mindestens 3 vergleichbare Referenzprojekte aus den letzten 3 Jahren.
Persönliche Lage / Ausschlussgründe
Keine Ausschlussgründe nach § 123 GWB (zwingende Ausschlüsse, u.a. relevante strafrechtliche Verurteilungen):
Keine Ausschlussgründe nach § 124 GWB (fakultative Ausschlüsse):
Ggf. Selbstreinigung: Wenn ein Ausschlussgrund vorliegt, kann der Bieter Selbstreinigungsmaßnahmen nach § 125 GWB geltend machen und in einer separaten Anlage nachweisen.
EU-Sanktionsrechtliche Eignung (Russland-Sanktionen)
Eigenerklärung gemäß EU-Verordnung Nr. 833/2014 (Art. 5k Abs. 1): Bieter bestätigt, dass weder er noch Mitglieder einer Bietergemeinschaft:
Unterauftragnehmer/Lieferanten: Auch beteiligte Unternehmen mit mehr als 10 % des Auftragswerts müssen die gleichen Voraussetzungen erfüllen – das gilt während der gesamten Vertragslaufzeit.
Abgabe in Textform (dauerhaft lesbare elektronische Erklärung mit Absender, z. B. E-Mail, PDF-Fax).
Weitere Pflichten
Mindestens 3 vergleichbare Projekte aus dem Bereich Die-to-Wafer Bonder oder vergleichbarer Halbleiterfertigungsausrüstung, nicht älter als 3 Jahre
Pro Referenz: Name des Kunden, Ansprechpartner inkl. Kontaktdaten. Vergleichbarkeit zu Die-to-Wafer-Bonding-Anlagen / Halbleiterfertigungsausrüstung.