Ausschreibungen Sachsen
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | Vergabekammern des Bundes | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Dresden, SachsenVeröffentlicht:
Angebotsfrist:
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenDie Fraunhofer-Gesellschaft (Einkauf B12) beschafft 1 automatisiertes 300-mm-Die-to-Wafer-Thermokompressions-Bonding-Werkzeug.
Leistungsempfänger ist Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden (An der Bartlake 5, 01109 Dresden).
Verfahren: Verhandlungsverfahren mit vorgeschaltetem Teilnahmewettbewerb (zweistufig). Zuschlagskriterien: Preis 35 %, technische Ausführung 65 %.
Die Anlage dient dem präzisen Platzieren von Halbleiterchips (Dies) auf Wafern bzw. Substraten.
Die Angebote sind bis 02.12.2026, 11:00 Uhr (UTC+01:00) elektronisch über das Vergabeportal einzureichen.
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertTermin / FristSEP2026OKTNOVDEZJAN2027
Datum Leistungsverzeichnis28. Sep. 2026
Aufforderung zum Teilnahmewettbewerb30. Okt. 2026
Veröffentlichung1. Nov. 2026
Bieterfragen-Frist24. Nov. 2026
Beantwortung Bieterfragen28. Nov. 2026
Angebotsfrist2. Dez. 2026
Teilnahmefrist2. Dez. 2026
Rügefrist2. Dez. 2026
Eingeschränkte Informationsauskünfte21. Dez. 2026 – 3. Jan. 2027
Aufforderung zur Angebotsabgabe22. Dez. 2026
Wiederaufnahme Informationsauskünfte4. Jan. 2027
ZuschlagDatum offenFrühestens 15 Kalendertage nach Absendung der Bieterinformation; Datum der Absendung ist nicht bekannt.
Warte-/StandstillfristDatum offen15 Kalendertage ab Absendung der Bieterinformation; bei elektronischer Übermittlung oder Fax verkürzt auf 10 Kalendertage.
Nachprüfungsantrag unzulässig nach verspäteter RügeDatum offen15 Kalendertage ab Eingang der Mitteilung, dass einer Rüge nicht abgeholfen wird.
BindefristDatum offenAngebote sind bis zum Ende der Zuschlagsfrist gebunden; das Enddatum ist nicht angegeben.
Frist für nachgeforderte UnterlagenDatum offenUnterlagen, die nach Angebotsabgabe verlangt werden, sind zum vom Auftraggeber bestimmten Zeitpunkt einzureichen.
Optionaler BeauftragungszeitpunktDatum offenZeitpunkt für Optionen aus dem Leistungsverzeichnis ist noch nicht angegeben.
VertragslaufzeitDatum offen9 Monate ab Vertragsbeginn; Vertragsbeginn ist nicht angegeben.
Verbindliche LieferzeitDatum offenGanze Kalenderwochen ab Auftragsvergabe; Angabe im Angebot ist Pflicht, sonst Ausschluss.
InstallationDatum offenInstallation an Werktagen von 08:00 bis 17:00 Uhr; Kalendertermin nicht angegeben.
Mitteilung geänderter InfrastrukturanforderungenDatum offenSpätestens 6 Wochen vor der Lieferung.
Vorlage Infrastruktur- und VersorgungsdokumentationDatum offenInnerhalb von 3 Monaten nach Bestellung.
Vorlage Original-BankbürgschaftDatum offen4 Kalenderwochen ab Zugang des Zuschlagsschreibens.
Nachfrist BankbürgschaftDatum offenMindestens 14 Tage ab Fristsetzung durch Fraunhofer, bei Verzögerung durch den Auftragnehmer.
ZahlungszielDatum offen30 Tage netto ab Rechnungsdatum.
GewährleistungDatum offen12 Monate ab Abnahme.
ErsatzteilversorgungDatum offenMindestens 7 Jahre ab Lieferung laut Leistungsverzeichnis; die AEB nennen 5 Jahre ab Wareneingang bzw. Abnahme.
Speicherung der VergabedatenDatum offenIm Vergabeverfahren verarbeitete Daten werden bis zu 30 Jahre gespeichert.
vor Angebotsabgabenach Angebotsabgabe
Zuschlagskriterien
Gewichtung laut VergabeunterlagenPreis & Qualität2 Kriterien
Preis 35%Qualität 65%
- Preis35%
Angebotspreis ohne USt., lineare Bewertung (niedrigster Preis = 100 Punkte, doppelt so teurer Preis = 0 Punkte)
- Technische Ausführung des Produktes/der DL65%
Bewertung der technischen Ausführung anhand der mit B gekennzeichneten Bewertungspositionen im Leistungsverzeichnis (u. a. Bonding Chuck Co-Planarität 20 Punkte, Temperaturgleichmäßigkeit 5 Punkte, Bond-Force-Kontrolle 10 Punkte, Tool-Alignment-Genauigkeit 20 Punkte, Post-Bonding-Overlay-Genauigkeit 30 Punkte, Heizrate 5 Punkte, Kühlrate 5 Punkte, Temperaturgleichmäßigkeit Bonding-Kopf 5 Punkte); maximal 100 Punkte je Bewertung, F-Positionen sind Mindestanforderungen
Preis: lineare Bewertung, niedrigster Angebotspreis erhält 100 Punkte, ein fiktiver doppelt so teurer Preis 0 Punkte, dazwischen lineare Interpolation. Technische Ausführung: Bewertung auf Skala 0 bis 100 Punkte, das relativ beste Angebot erhält 100 Punkte; die Bewertungspositionen (B-Kriterien) haben insgesamt maximal 100 Punkte. Gesamtwertung: Summe der gewichteten Punkte je Zuschlagskriterium.
KI-Hinweis: Zuschlagskriterien Preis (35 %) und Technische Ausführung (65 %) sind eindeutig angegeben; die Bewertungspunkte der einzelnen B-Positionen stehen im Leistungsverzeichnis.
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenGerät und Hauptfunktionen
1 Stück automatisiertes 300-mm-Die-to-Wafer-Thermokompressions-Bonding-Werkzeug mit:
automatischem Laden und Entladen von 300-mm-Wafern und 12-Zoll-Tape-FramesWafer- und Tape-Frame-ID-Erfassung sowie Vorausrichtung (Pre-Alignment)automatischem Transport zum Bond-Chuck und in die Bonding-EinheitChip-Pick-up, optionalem Flip und präzisem Bondingmanuellem Laden und Entladen von SubstratenPick-up aus 2x2-Zoll- und 4x4-Zoll-Waffle-Pack-Chip-TraysPlasmaoberflächenbehandlung (Ar bzw. Ar/H2)programmierbaren Prozessrezepten und mehreren Betriebsarten (automatisch, Engineering, Wartung, Supervisor)
Prozess- und Materialparameter
Substratdurchmesser: 200 mm und 300 mm (jeweils ± 0,5 mm)Waferdicke: Silizium 500-900 µm, Glas 500-1.200 µm, Waferstapel bis 2.000 µmChipgröße: von 1 x 1 mm bis mindestens 30 x 30 mm; Chipdicke 0,03 mm bis mindestens 1,1 mmBond-Chuck heizbar bis mindestens 250 °C; Bonding-Kopf heizbar bis mindestens 400 °CBondkraft 1-500 NBonding in Schutzgasatmosphäre mit Sauerstoffgehalt unter 100 ppmFluxauftrag für Bump-Höhen von 20, 10 und 6 µmDurchsatz von mehr als 500 Einheiten pro StundeTool-Kits für Chipgrößen von 2x2 mm bis 15x15,8 mm
Bewertete Leistungsmerkmale (B-Positionen)
Die B-Positionen bilden 100 Bewertungspunkte. Beispiele:
Ausrichtgenauigkeit besser als ± 500 nm (3 sigma), 20 PunkteOverlay-Genauigkeit nach dem Bonding besser als ± 1.000 nm (3 sigma), 30 PunkteBond-Chuck-Koplanarität unter 20 µm, 20 PunkteKraftregelung ± 5 % bei Kräften über 5 N, 10 PunkteWeitere Punkte für Temperaturuniformität und Aufheiz-/Abkühlraten
Schutz, Sicherheit und Ausstattung
CE-Kennzeichnung und Original-KonformitätserklärungSchutz gegen mechanische Schädigung und Quetschen von BauteilenESD-Schutz mit Ionisatoren an relevanten PositionenKorrosionsschutz kritischer Metallteile; gehärtete und eloxierte AluminiumteileFFU mit mindestens ISO-5-ReinheitDreifarbiger SignalgeberNot-Halt und Sicherheitstür-VerriegelungDatenlogging, Selbstdiagnose, Verbrauchssensorik, Backup auf USB, LAN-/Fernzugriff für ServiceMindestens drei Passwort-/Benutzerebenen mit Übergabe an den Kunden
Lieferung, Installation und Abnahme
Lieferung nach DPU (Incoterms 2020) an Fraunhofer IZM-ASSID, An der Bartlake 5, 01109 Dresden, einschließlich Verpackung, Versicherung, Installation, Inbetriebnahme und EinweisungTransport, Entladung, Einbringung in den Reinraum und Installation durch den HerstellerPrä-Verzugsprüfung nach internem HerstellerprotokollAbnahme am Kundenstandort mit Prozessfunktionalität mit Kundenmaterial und Vorlage der vollständigen WerkzeugdokumentationInstallationszeiten werktags 08:00-17:00 UhrMitteilung geänderter Infrastrukturanforderungen spätestens 6 Wochen vor LieferungVorlage der vollständigen Infrastruktur- und Versorgungsdokumentation innerhalb von 3 Monaten nach Bestellung
Schulung und Dokumentation
Schulung von mindestens 2 Technikern und 1 Ingenieur mit Zertifizierung am SchulungsendeSchulungsinhalte: Inbetriebnahme, Standby-Betrieb, manueller und automatischer Betrieb, Parametereinstellung, Rezepterstellung, Fehlerdiagnose, Wartung, Zugriff auf Software bis Supervisor-Ebene, Risiken für Wafer, Maschine und PersonenBetriebsanleitung, Wartungs-, Alarm- und Kontrollplan, Schaltpläne, Ersatzteilkatalog, Applikations- und Wartungshandbücher, ZeichnungenÜbergabe aller Passwörter und BenutzerebenenDokumentation aktuell halten bei Software- oder Hardwareänderungen
Service und Ersatzteile
Support für Originalersatzteile und Software für 7 Jahre ab Lieferung, danach qualifizierte Ersatzteile und Software-SupportBereitstellung der Spezialwerkzeuge für die WartungNachweis der erforderlichen Zertifikate des KundenserviceGewährleistung 12 Monate ab Abnahme (laut kaufmännischen Bedingungen)
Eignungskriterien
Geforderte Nachweise laut VergabeunterlagenFormale Anforderungen
Die geforderten Eignungskriterien müssen vollständig vorgelegt werden; unvollständige Dokumente können zum Ausschluss führen.Angebot fristgerecht, formgerecht und mit den vorgegebenen Vordrucken einreichen.Technische Details vollständig ausfüllen.Bei Bietergemeinschaften: Erklärung aller Mitglieder, Vertretungsregelung und gemeinsame Haftung.Genaue Eignungsanforderungen stehen laut Ausschreibung in den Vergabeunterlagen.
Ausschlussgründe und Erklärungen
Erklärung, dass keine Ausschlussgründe nach dem Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) vorliegen, z. B. rechtskräftige Verurteilungen wegen Korruption, Betrug oder Geldwäsche, Insolvenz, schwere berufliche Verfehlungen oder Wettbewerbsabsprachen.Erklärung, dass kein Bezug zu Russland im Sinne der EU-Verordnung Nr. 833/2014 besteht. Dies gilt auch für Unterauftragnehmer mit mehr als 10 % des Auftragswerts.Angebote von Bietern, die sich an unzulässigen Wettbewerbsbeschränkungen beteiligen, werden ausgeschlossen.
Finanzielle und wirtschaftliche Leistungsfähigkeit
Die Vergabestelle prüft die finanzielle und wirtschaftliche Leistungsfähigkeit. Eine Bonitätsauskunft kann bei Creditreform oder Coface eingeholt werden.Bei negativer Bonitätsprognose kann der Bewerber seine Leistungsfähigkeit noch darlegen.Ist die Leistungsfähigkeit nach der Bonitätsbewertung nicht zu erwarten, ist ein Ausschluss vorgesehen.
Mindestlohn
Einhaltung des Mindestlohngesetzes (MiLoG) durch den Auftragnehmer, auch bei Nachunternehmern und Verleihern.Nachweis auf Verlangen unverzüglich vorlegen.Mit Auftragsannahme wird garantiert, dass kein Ausschluss nach dem MiLoG vorliegt.
Nachunternehmer
Nachunternehmer sind zu benennen.Ihre Eignung ist anhand der Eignungskriterien nachzuweisen.Bestätigung, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen.Anteil am Auftragsumfang darlegen.
Service-Zertifikate und technische Mindestanforderungen
Der Kundenservice des Systemherstellers muss über alle notwendigen Zertifikate für die Serviceleistung verfügen.Alle F-Positionen müssen erfüllt und im Angebot belegt werden. Fehlende Angaben oder Nichterfüllung führen zum sofortigen Ausschluss.Bei erheblichen funktionellen Einschränkungen können maximal 20 % der Bewertungspunkte vergeben werden. Bei Nichterfüllung der Leistungsbeschreibung erfolgt ein Ausschluss.
KI-Hinweis: Alle Eignungskriterien wurden per KI aus den Vergabeunterlagen extrahiert. Mit TendiGo prüfen Sie in wenigen Minuten, ob Ihr Unternehmen die Anforderungen erfüllt.
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer Vergaben1–3Angebote erwartet
Median vergleichbarer Vergaben: rund 2 Angebote
Wahrscheinliche Bieterzahl
1–3 · 89%4–10 · 10%11+ · 0%
Checkliste zur AngebotsabgabeKonkrete Schritte laut Vergabeunterlagen0 von 36 erledigt
Vorbereitung und Verfahrensteilnahme
Vordrucke und Formulare
Preis und Lieferzeit im Angebot
Technische Angaben und Nachweise
Eignung, Partner und Nachweise auf Verlangen
Mit TendiGo
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Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | Vergabekammern des Bundes | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Anschrift
80686 München
Ort
01109 Dresden
Kategorie
Sachsen
Veröffentlicht
Angebotsfrist
—
Auftraggeber-Website
vergabe.fraunhofer.de/ ↗Erfüllungsort
Ort der Leistung
01109 Dresden
Sachsen
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