diverse Wafer aus Silizium und Glas
Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenBeschaffung verschiedener Wafer aus Silizium und Glas für Fraunhofer ENAS (Chemnitz).
Die Ausschreibung umfasst 9 Lose mit unterschiedlichen Wafer-Typen:
Bieter können auf einzelne oder mehrere Lose bieten. Die Angebotsabgabe erfolgt ausschließlich elektronisch über die Vergabeplattform. Nebenangebote sind nicht zugelassen. Maßgeblich für die Wertung sind Preis (50 %), technische Spezifikationen (30 %) und Lieferzeit (20 %).
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis50%
Angebotspreis / Wertungssumme des Angebots
- Technische Spezifikationen30%
Bewertung der technischen Spezifikationen anhand der mit B gekennzeichneten Leistungsverzeichnispositionen (z.B. Diameter Tolerance, Resistivity, Thickness Tolerance, Flatness/TTV, Bow, Warp, Particles, Residual foreign elements, Surface Roughness); Nichterfüllung führt zum Ausschluss
- Lieferzeit20%
Vom Bieter angegebene Lieferzeit (Delivery Time)
Leistungsumfang
Aus den VergabeunterlagenÜbergeordnete Lieferbedingungen
Qualitäts- und Dokumentationsanforderungen (alle Lose)
Wettbewerb & Angebotsprognose
Erwartete Konkurrenz auf Basis vergleichbarer VergabenAuf einen Blick
Erfüllungsort
Weitere Ausschreibungen Sachsen
Alle anzeigen →Erweiterung der Netzwerkinfrastruktur
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