Zusammenfassung
Automatisch erstellt aus den VergabeunterlagenBeschaffung verschiedener Wafer aus Silizium und Glas für Fraunhofer ENAS (Chemnitz).
Die Ausschreibung umfasst 9 Lose mit unterschiedlichen Wafer-Typen:
Bieter können auf einzelne oder mehrere Lose bieten. Die Angebotsabgabe erfolgt ausschließlich elektronisch über die Vergabeplattform. Nebenangebote sind nicht zugelassen. Maßgeblich für die Wertung sind Preis (50 %), technische Spezifikationen (30 %) und Lieferzeit (20 %).
Zeitplan & Fristen
Aus den Vergabeunterlagen extrahiertZuschlagskriterien
Gewichtung laut Vergabeunterlagen- Preis
Der Preis wird aus der Wertungssumme des Angebotes ermittelt. Optionen fließen in die preisliche Bewertung ein. Werkstätten für Behinderte erhalten 15% Bonus.
- Technische Spezifikation / Erfüllungsgrad
Bewertung der technischen Parameter (B-Kriterien) mit maximalen Punktzahlen. Die Summe der B-Punkte variiert je nach Los. Beispielhaft für Lot 1 (200mm Si Wafer 725µm SSP): Diameter Tolerance (10), Resistivity (20), Thickness Tolerance (10), Flatness TTV (20), Bow (10), Warp (10), Particles (10), Residual foreign elements (10) = 100 Punkte. Nichterfüllung führt zum sofortigen Ausschluss.
- Nachhaltigkeit
Eigenes Zuschlagskriterium (N-Kriterien). Bewertung der Nachhaltigkeit gemäß Sustainabilitystandards. Im Leistungsverzeichnis wurden keine expliziten N-Positionen markiert, aber die Vergabeunterlagen verweisen auf Nachhaltigkeitsstandards als Vertragsbestandteil.
Mehrere Zuschlagskriterien gemäß Formblatt Zuschlagskriterien (Referenz auf PR1268637_Zuschlagskriterien.pdf, das nicht im Kontext enthalten ist). Die B-Kriterien in der Leistungsbeschreibung werden mit einer maximalen Punktzahl bewertet. Optionen fließen in die preisliche Bewertung ein. Werkstätten für Behinderte erhalten 15% Bonus auf die Wertungssumme.